對比驍龍835：高通驍龍845詳細解析 全新工藝性能翻番

今晨，高通正式發布了驍龍845移動平台。

按照高通的說法，驍龍845正與合作夥伴進行測試，首款消費級商用產品將在明年早些時候和大家見面。這個節點和目前唯一一款確認搭載驍龍845的小米7布點一致，其中的暗示相信不言自明。

下面分別是Anandtech和AndroidAuthority整理的詳細規格表，其中前者對比了驍龍835，後者還加入了驍龍821，各項參數的提升細節一目了然。

驍龍845不僅採用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基於Cortex A75打造，三發射，小核Kryo 380 Silver基於A55打造。

藉助DynamiQ叢集技術，取代ARM CCI互聯，直接共享3MB三級緩存進行信息交換（加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB）。

就大核而言，頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同時A73（Kryo 280）到A75的理論提升是22~34%，兩相疊加和高通調諧後，最後實現了25%~30%的性能增長。

小核上，A53到A55的躍進，雖然頻率更保守了，但性能還是有了15%的增長。

GPU方面，從Adreno 540首次帶入6xx，即630，相比上代產品來說性能提升了30%，能耗比提升30%。

內存支持沒有變化，ISP從Spectra 180升級為Spectra 280，高通表示，有望將驍龍845手機的拍照在DxO中集體帶入100+的得分。

最後值得一提的就是視頻拍攝支持4K 60fps，編解碼支持4K 60FPS（H.265），基帶升級到下行1.2Gbps的X20，不過全球第一個支持了5CA。

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