高通驍龍845高調出場，性能有望第一！

2017年高通驍龍峰會之後的會議，高通正式介紹高通驍龍845的相關信息。

CPU模塊，高通驍龍845採用三星10nm LPP工藝，升級Kryo 385內核，八核心架構。

四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30；四顆小核心頻率可達1.8GHz。

四顆大核心最高頻率達2.8GHz，性能提升25%-30；四顆小核心頻率達1.8GHz，性能提升15%！高通此次還表示：」使用了ARM最新的架構核心設計，還進行了部分改進；以及支持ARM DynamIQ技術！！

按照現在的的介紹來看驍龍845已經不單是一顆普通的CPU，按照結構來看該移動平台內部包含了CPU， 系統內存 Wi-Fi控制器 GPU DSP 等等等等的一套方案。

此次的高通驍龍845也和iPhoneX類似，加入了類似蘋果的Face ID，但其稱之為XR，人臉識別，人臉3D建模以及生物識別等功能。總之期待這款CPU的到來吧！ 而根據此前消息來看，小米最新款小米7或者小米MIX3；三星S9等等或將率先搭載高通驍龍845移動平台！

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