先馬厚道先生G1機箱評測：高塔低價之選

要說到基本的裝機套路，一般玩家都會把首要重心放在處理器、顯卡、內存和存儲方面，而機箱則是擺在最後一道。即便進而上升到更高的預算層次，仍然會有部分玩家不會把預算重心擺在機箱方面，畢竟這不是影響核心性能的配件，他們的需求清而透徹，就是結構合適、板材厚實這麼簡單到位。因此最近先馬推出的一款機箱叫厚道先生G1，就是針對這部分玩家專門設計，摒棄了傳統中塔機箱的7個卡槽，儘可能壓縮整體大小的同時晉陞8個卡槽設計，滿足一些進階玩家多硬體需求，售價為279元在同等價位幾乎沒有高塔機箱的競爭對手，那麼其他方面又如何呢？

既然「厚道」一詞在結構中已經體現了一遍，那麼「先生」的緣由在哪裡呢？一體式金屬折彎面板以及一貫簡潔到底的風格，多少都會讓那些老一輩的DIY玩家回歸平靜之中，沒有魚龍混雜的RGB燈光就是最好的。

機箱規格

外觀：一體式的折彎拉絲面板

厚道先生G1在觀感方面有兩個出彩的地方，首先前面板嵌套了一層金屬材料，採用拉絲一體折彎工藝，周圍包裹一圈鐵網細孔用於局部進風，下方帶有點綴式的藍色LED燈光，整個構造就猶如人臉般細膩。到了後半段身位，就和先馬一貫低調的筆直勾畫沒兩樣了，就光外觀部分而言，也深深地反映「厚道」兩字，也許回歸實在才是退燒玩家的道途吧。

純凈度也是厚道先生G1的設計追求，在表面展示過程中，除了側板上的厚道先生G1以外沒有任何Logo露出。說到機箱的規格大小490 x210 x510mm，容積摺合52L，比標準中塔機箱稍大，近乎的體積卻擁有更大的空間又是其厚道之處。

拉絲一體折彎工藝的面板

小編唯一覺得遺憾的側板是亞克力設計的，說好的低調到底呢？

另一面則是SPCC鋼材側板，這麼看來背部走線空間應該富裕的

底部常規性的四個墊高腳墊

細節：I/O介面豐富組合

先馬厚道先生G1I/O部分是直接嵌套在前面板頂部的，由USB 3.0x2、USB 2.0x2、開機/重啟按鈕、音頻/麥克風按鈕組成，在300元價位以內這種豐富組合介面的機箱，實則上數量也沒有多少，對於擴展設備多的玩家也算是一種福音。

USB 3.0x2、USB 2.0x2、開機/重啟按鈕、音頻/麥克風按鈕

作為高塔機箱，厚道先生G1後端自然是配備了8個卡槽位，主要服務的硬體設備還是顯卡，卡槽旁邊的鐵片擋板還能起到隱藏螺絲的美觀性。

側透面板上的厚道先生G1Logo

電源位置嵌入帶框式防塵網

頂部則是簡易式磁貼防塵網，經久耐用

結構：高塔類型，8卡槽加持

厚道先生G1還是一如既往地採用先馬ATX-II結構，由於是高塔設計的緣故，內部結構的兼容性和擴展性自然要好於中塔機箱。打開側板一眼望穿，確實沒什麼特別之處，兼容性方面CPU散熱器高度限制在163mm以內，部分風冷玩家可能就要失望了，高端雙塔式風冷一般在170mm以上，只是現在比較流行使用一體式水冷散熱器，這點遺憾也是無可厚非了，畢竟這部分人群也是稀有物種了。

能做到近似中塔機箱的規格，說明了對內部空間結構的充分利用

目前即便是高端顯卡長度一般都在300mm左右，厚道先生G1支持長度423mm的獨立顯卡，是不是有點大材小用的感覺？其實不然，留空更多的空間是為了空氣流動更加順暢。

電源倉位沒有完全遮擋，鏤空部分會露出銘牌

電源倉罩部分終於發現全箱體唯一一個先馬Logo

厚道先生G1附帶一塊亞克力電源倉蓋板，遮住電源的同時也為內部燈光形成倒影特效

後部標配120mm*1靜音風扇

前面板從底部向上用力就能撬開，前部支持安裝最大360mm冷排（厚度72mm以下），此外可以安裝140mm*3風扇。

頂部支持安裝最大360mm（厚度60mm以下），風扇則支持3*120/2*140mm規格

背面結構部分

一體式的2.5英寸SSD槽位，能安裝兩個設備

主板托盤處的兩個2.5英寸SSD槽位，無論是正面還是反面，均可以固定安裝（也可兼容安裝一個3.5英寸HDD）

背面底部隱藏的兩個3.5英寸硬碟（兼容2.5英寸）槽位，先馬一貫的白色風格設計，也許為了更加突出顯眼。

支持215mm長的ATX電源

板材厚度：

SPCC鋼材側板實測厚度0.71mm

主板托盤實測厚度0.74mm

一體式2.5英寸SSD托架實測厚度0.81mm

亞克力側板實測厚度0.75mm

上機：只想回歸簡單的裝機

厚道先生G1的整體風格更像一個回歸樸實的浪跡者，內部結構實在是有容乃大，而且頂部有專門的開孔位置，安裝360mm水冷排就是最佳的散熱方案。不過小編並沒有這樣做，既然想回歸平靜，越簡單易用就越適合。因此，本次裝機選用了AMD Ryzen 5 1600X處理器+B350主板+原裝幽靈下壓式散熱器的組合，至於顯卡方面，作為一個有情懷與強迫症的玩家，當然選擇AMD Radeon RX 580 8G，這樣就組成一套3A平台了。

本來空間就很寬闊，安裝ATX主板剩餘位置就更多了

AMD Ryzen 1600X六核處理器和原裝的下壓式幽靈散熱器

G.SKILL FLARE X DDR4 2400 8GBx2，AMD平台專用內存條

藍寶石RX 580 8GB超白金限量版顯卡

背部走線，按粗細長度排列以後，捆綁在背面的扎帶孔即可，不過厚道先生G1左邊位置是沒有扎帶孔的，導致無法把下方那堆線材拉直，另外對於原生的CPU供電線材而言，長度是不足以繞成直線的。

影馳鐵甲戰將120GB SSD

散熱測試：原裝風冷也湊合，後路無限

測試平台

本次先馬厚道先生G1的測試平台採用了AMD Ryzen 5 1600X處理器，搭配的是AMD原裝幽靈散熱器，主板為華擎AB35O GAMING K4(B350晶元)，內存為G.SKILL FLARE X DDR4 8GBx2組成雙通道，硬碟為影馳鐵甲戰將120GB SSD，顯卡為藍寶石Radeon RX 580 8G白金限量版，電源為先馬500W金牌全模組，後部安裝一個120mm風扇，測試時室溫大致為25℃。

極端烤機情況下，CPU的六個核心佔用都處於滿載狀態，最高溫度達到73℃，而顯卡最高溫度則停留在75℃，基本上這個極限數值平常使用都不會達到，驚喜的是風扇策略控制優秀，保持相對良好的溫度雜訊也不會太大。在模擬遊戲場景的3DMark Fire Strike壓力測試中，CPU半載壓力運行平均溫度僅為57℃，顯卡最高溫度一樣保持75℃，實際上這溫度表現就是平常使用的情況。待機溫度中，CPU平均溫度為31℃，顯卡最高溫度為37℃（此時風扇處於停轉狀態），總得來說，得益於Ryzen處理器的優秀功耗控制，即使是下壓式原裝散熱器也不成問題，當然如果要超頻使用，還是要搭載水冷散熱器比較適合。

總結：高塔低價之選

玩家需求的腳步不斷在前進，廠商一直致力跟隨，沒有任何一種商品能滿足消費者，因為人的慾望是無止境的，先馬這款厚道先生G1核心價值在於其高塔設計，8個卡槽的海量空間能用低價位來享受，當然還有一點是顯而易見的，通過今年觀察一些機箱的設計趨勢，封閉式前面板成了一種主流的理念，先馬厚道先生也不例外。外觀設計風格更接地氣，一體式的拉絲工藝面板第二次在厚道先生G1身上展露，不過仍然惋惜的是沒有捨棄亞克力側透，不然那種實用主義的感覺和味道會更強烈。更關於價格方面，厚道先生G1售價279元，配合各種新品活動，最終得到的是樸實自然主義的歸宿機箱。

√ 優點：

·高塔結構設計，8卡槽加持寬闊容量。

·一體式拉絲折彎工藝面板，物如其名厚道到底

·支持雙360mm水冷排安裝，可搭建出色散熱系統

·板材用料厚實，平均厚度達到0.7mm

·存儲設備空間充裕，滿足多硬碟用戶

X 缺點：

·一次性的擋片設計，與其定位不相符

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