美光起訴晉華只是針對中國存儲器專利戰的開始；NXP擬上調MCU等產品價格
1、美光起訴晉華只是針對中國存儲器專利戰開始
2、台積電1.73億元取得南京廠土地50年使用權
3、別怕半導體成長放緩，美光、英特爾、AMD前景佳
4、蘋果iPhone X轉向面部識別，指紋識別會被淘汰嗎？
5、藍思科技與國瓷擬建合資公司，強化精密陶瓷業務
6、攻入美國市場，聯發科獲思科等美國公司肥單
7、任正非內部文件曝光：華為普通員工年終獎金可達百萬
8、「國產芯」概念大熱 兆易創新/匯頂科技/長電科技/晶方科技等收益
9、NXP擬明年一季度上調MCU等產品價格5%-10%
10、Gartner：AI會消滅很多工作，但會創造更多工作
一、美光起訴晉華只是針對中國存儲器專利戰開始
像紫光集團等中國記憶體新貴在與三星、海力士和美光等記憶體三巨頭真正於市場上較量之前，很可能得先在法庭上打一場專利訴訟戰…
中國企業將在不久的將來成為半導體記憶體市場的一股新勢力，這是無庸置疑的。中國政府致力於發展國內半導體製造業，十多年來，已經為該產業挹注超過1,600億美元的資金，其中大部份用於記憶體新創公司。清華紫光集團(Tsinghua Unigroup)還自行宣布計劃投資超過500億美元給兩家大型晶圓廠，此外還有更多建設中的計劃或草案。
記憶體——特別是DRAM——在很大程度上仍然被認為是一種純粹的商品業務。儘管今天看來不再這麼簡單，但當時普遍的看法認為，只要投入足夠資金，中國記憶體新創公司也可以輕鬆地進入高風險的記憶體晶片競賽，並立即開始與業界三大巨擘——韓國三星電子(Samsung Electronics)、海力士(SK Hynix)和美國的美光科技(Micron Technology)過招。
但是，在他們對「記憶體三巨頭」虎視眈眈之時，中國的記憶體企業——包括紫光集團及其子公司長江存儲科技(Yangtze River Storage Technology；YRST)和福建晉華積體電路公司(Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.；JHICC)等，可能會與這些對手相逢在另一個場所：法庭。
IC Insights總裁兼執行長Bill McClean最近在接受《EE Times》採訪時表示：「我不知道他們要如何在不碰觸三星、海力士和美光所擁有的專利下生產記憶體片。」
美光在本月稍早即已發出了預警。12月4日，美光根據「保護營業秘密法」(Defend Trade Secrets Act)，以及「反勒索及受賄組織法」(Racketeer Influenced and Corrupt Organization Act)，在加州北部聯邦法庭提起民事訴訟申請，狀告台灣代工廠聯華電子(UMC)和福建晉華盜竊其商業機密等不當行為。美光公司發言人證實了這一訴訟，並表示：「美光積極保護其全球智財權，並將利用所有可用的法律武器來解決一切盜用行為。」
雖然這個特殊案例讓McClean聯想到商業間諜，但他認為當福建晉華和其他中國公司開始銷售記憶體晶片時，才是事關重大的訴訟來臨之時。他說，一旦他們開始生產晶片，三星、海力士和美光將有機會對這些產品進行反向工程，尋找足以證明其專利受到侵犯的證據。
McClean說：「當中國企業開始進行生產時，將會有產品可進行分析。真正好玩的到時候才開始，律師們每天都會過得很充實。」
例如，此前有報導稱，長江存儲科技正在迅速開發3D NAND快閃記憶體，要知道這項時下最先進的記憶體技術正由三星公司主導並開發中。McClean不知道中國企業如何能在避開三星專利下做出3D NAND。他說：「我認為任何人都不可能在未獲得專利的情況下生產3D NAND。」
根據McClean的說法，三星、海力士和美光在專利侵權方面傾向於相互之間睜一隻眼閉一隻眼，理論上，由於它們都擁有如此龐大的專利庫，所以彼此之間的專利爭奪戰是沒有任何意義的。McClean說：「但是，如果一家新公司進入市場，他們將不會給予這樣的優待。」對於三星和海力士來說尤其如此，因為南韓政府認為這兩家公司的技術是國有資產。
McClean在幾年前就提到了類似的觀點，當時他說意法半導體(STMicroelectronics；ST)正考慮進入可程式設計邏輯市場。然而，經過一番研究後，意法半導體意識到賽靈思(Xilinx)和Altera在當時累計佔有90%以上的市佔率，擁有該領域所有重要的專利，沒有任何人能在不侵權的情況下進入市場。
這並不是說中國新貴記憶體企業沒法得到記憶體三巨頭的關注。事實上，McClean認為，今年三星的資本支出計劃相當積極，從去年的113億美元增加至260億美元，大幅提高了一倍，這就是企圖對中國企業先發制人的鐵證，其目標是進一步推進新技術引領潮流，讓中國企業更不能隨意跨入專利雷池。
三星的資本支出較過去幾年大幅成長 （來源：IC Insights）
最終，McClean認為，中國記憶體企業將不會比中國晶圓代工企業做得更好。中國最大的晶圓代工企業——中芯國際(SMIC)，成立於2000年，如今在純晶圓代工廠中排名第四，2016年市佔率約5%左右，相較於市場領導者——台積電(TSMC)，其市佔率為59%。
McClean說：「當中芯國際和中國晶圓代工廠商宏力半導體(Grace Semiconductor)初出茅廬時，他們就迅速佔據了全球純晶圓代工約13%左右的佔有率。但是，時至今日，中國晶圓代工企業累計不到8%的市佔率。」台積電的專利侵權訴訟對於中芯國際帶來很大的打擊，並因此成了中芯國際的小股東。
McClean說：「我認為中國記憶體企業將來會在市場上站穩腳跟，但其過程可能類似晶圓代工產業曾經發生的事情。」
二、台積電1.73億元取得南京廠土地50年使用權
昨天傍晚台積電公告取得南京市浦口經濟開發區內土地使用權，交易總金額1.73億元。
台積電公告指出，相關交易主要是廠房建設，取得使用權50年。
台積電日前表示，南京廠預計2018年5月開始出貨，將較原先規劃2018年下半年量產的時程提前。
台積電日前指出，7納米製程目前已在晶圓12廠生產，未來晶圓15廠的第5期和第6期廠房也將生產7納米。
5納米製程發展符合進度，台積電錶示，晶圓18廠將於明年動土，將有3期廠房生產5納米，預計2019年上半年風險性試產。
至於3納米製程，台積電指出，9月已宣布相關計劃，3納米新廠將座落於南科，投資金額將逾200億美元。
三、別怕半導體成長放緩，美光、英特爾、AMD前景佳
半導體經歷了今年的強健成長之後，明年成長幅度預料將放緩，不過富國銀行（Wells Fargo）認為，不少晶元股後市可期，看好英特爾（Intel）、美光（Micron）、AMD等。
巴倫周刊（Barron』s）18 日報導，富國銀行分析師 David Wong 報告稱，半導體產業從 2016 年下半開始復甦，此一趨勢延續到今年，明年有望繼續，但是 2018 年成長速度可能會放緩。Wong 指出，好幾年來半導體產業的成長都低於標準，壓抑需求可能在 2016 年爆發，促使半導體恢復成長。
存儲器方面，2017 年存儲器銷售可望成長近 60%，2018 年持續擴張，不過增幅會大幅放緩，2018 年初的年增率近 40%，2018 年末的年增率則不到 10%。儘管成長放緩，此一趨勢仍有利存儲器業者美光等。
Wong 認為無人駕駛汽車是半導體業另一亮點，英特爾購併 Mobileye，在無人駕駛汽車晶元領域取得領先地位。此外，他也看好伺服器晶元，認為此種晶元在機器學習大有可為，看好AMD的新晶元 Epyc 有亮眼表現。
四、
蘋果iPhone X轉向面部識別，指紋識別會被淘汰嗎？
12月19日消息，國外媒體Fast Company發布科技撰稿人馬克·蘇利文（Mark Sullivan）的文章稱，蘋果在iPhone X上轉向Face ID面部識別系統，並不意味著指紋感測器沒有未來。指紋掃描並非沒有優勢，其它的公司也有可能會將它用於未來的全屏手機上。
以下是文章主要內容：
在使用iPhone X六個星期以後，我發現該設備有很多值得稱道的地方，它是我使用過的最先進的一款智能手機。蘋果在將Home鍵從iPhone設計中移除上做得非常出色——我一點都不想念它——我倒很想念曾存在於該按鍵上的Touch ID指紋感測器。
當iPhone X放在桌子上的時候，Face ID臉部識別系統無法看到我的臉來驗證我的身份和解鎖手機。我不再能夠僅僅將手指放在Home鍵上就完成解鎖了。我得拿起手機來，將它對著我的臉來進行驗證。沒什麼大不了？你一天要拿起十多次的話，這就不是什麼小事情了。
在iPhone X上，Apple Pay移動支付服務也沒那麼好用了。原來，你只需要將手機對準支付終端，大拇指放在指紋識別器上面，即可完成支付了。而現在沒那麼簡便了，你得經過好幾個步驟：1）按兩下側邊的按鈕；2）將手機對準臉部；3）將手機放在支付終端附近。
當然，如果蘋果給iPhone X同時配置指紋識別器和臉部識別系統，那麼這個問題完全可以避免。同時提供多個身份驗證選項也不是什麼新鮮事：舊式iPhone就有兩個選項（指紋識別和密碼），三星Galaxy S手機同時提供指紋掃描、面部識別和虹膜掃描。所以，iPhone X為什麼不多加一個驗證選項呢？畢竟只提供一種驗證方式有可能無法滿足所有的使用案例。
據說，蘋果在試驗過一種新式的Touch ID之後，發現它存在不足以後才完全押注Face ID。不過，雖然蘋果完全轉向了臉部識別，但其它的手機廠商也有可能提供擁有Face ID的部分優點，但基本還保留了新一代指紋掃描技術。
Touch ID為何遭棄
對於十周年紀念版iPhone，蘋果籌備了很長一段時間。「未來手機」必然要採用全面屏設計，因此蘋果一心要在iPhone X上使用無邊框的OLED屏幕。手機底部沒有「下巴」，意味著Touch ID要拿掉。但據了解iPhone X開發過程的消息人士透露，蘋果還是花費過幾個月的功夫來將指紋感測器直接整合到該設備的顯示屏。
然而，到了上個春季，屏內指紋識別感測器這一方案明顯行不通。iPhone X原型機中的感測器錯誤率太高。
據透露，蘋果因而決定完全依靠前置的激光系統來進行生物特徵識別。不過。說到iPhone X的生產，Face ID系統同樣面臨幾個月前指紋識別器的高失誤率問題。正因為此，iPhone X在11月3日推出之前供給不足：蘋果難以從供應商那裡獲得足夠多可行的Face ID子系統來迎合市場需求。
現在，屏內感測器供應商Synaptics表示，它有一款可行的屏內光學指紋識別感測器，該產品名為Natural ID FS9100，將於不久以後被用於來自vivo的一款新手機。該薄薄的感測器置於手機保護玻璃的下面。屏幕被用來照亮用戶的指紋，接著感測器捕捉指紋圖像，並利用人工智慧來區分你的指紋和其他人的指紋。Synaptics稱，該系統比用於iPhone X的臉部識別系統快一倍，而且裝入手機的成本要低得多。據估計，蘋果臉部識別系統的零部件成本為每台手機15美元。而光學指紋感測器的成本則可能不到5美元。
三種指紋掃描技術
實際上，指紋識別技術至少有三種類型。Synaptics使用的是光學技術。有的手機（比如三星的Galaxy S8）使用電容式系統，該類系統跟蹤產生於與手指的物理接觸的微小電信號。第三種類型超聲波技術會反彈來自手指表面的聲波，然後測量該反彈的信號模式。
消息人士稱，蘋果今年早些時候曾有意在iPhone X上使用超聲波指紋掃描技術。Sonavation是這一領域非常有名的供應商。高通今年夏天也發布了一款超聲波指紋感測器。
消息人士說，蘋果也有可能試驗過來自Synaptics的光學感測器。
雖然蘋果沒有來得及將那些驗證選項有效地應用於iPhone X，不過那些技術的質量可能已經有了提升。至少，從Synaptics的光學感測器來看，它確實有了改進。未來幾代的超聲波感測器可能將會帶來更好的體驗。
「鑒於Clear ID，我很想看到行業會如何在標準的指紋感測器、屏內感測器以及3D面部感應之間進行權衡。」市場研究機構Moor Insight & Strategy分析師帕特里克·穆爾海德（Patrick Moorhead）最近在《福布斯》撰文稱，「Synaptics已經解決了設計和實施上的重大障礙，我很期待它的技術被應用在三星、蘋果、摩托羅拉和LG的下一代高端智能手機上面。」
對於蘋果來說，回歸指紋感應可能會讓它有點難堪。蘋果的工程師現在很有可能能夠搞定上個春天沒有搞定的事情，但該公司的宣傳已經完全聚焦在Face ID系統上面了。在蘋果進行了種種有關Face ID和它比Touch ID更出色的表態以後，很難想像它會往回走，以任何一種形式重新推出Touch ID——尤其是考慮到Face ID隨著技術的改進也可能會變得更好。
要指出的是，蘋果剛剛向Finisar公司投資了3.9億美元。該公司致力於提供用於Face ID系統的垂直腔面發射激光器(VCSEL)。因此蘋果更有可能繼續去塑造Face ID的未來。
所以，我看到指紋識別和臉部識別驗證同時出現在一台iPhone上的願望，可能永遠都實現不了。現在，我只能夠豎放我的iPhone X，讓它靠在我的咖啡杯上，這樣Face ID系統就能夠一直看到我。
五、藍思科技與國瓷擬建合資公司，強化精密陶瓷業務
陶瓷外觀件正成為手機後蓋的一大應用方向，日前三環集團宣布解決了在陶瓷材料中的強度、成本、批量生產等陶瓷後蓋在手機應用中的關鍵問題，今天藍思科技也宣布加碼進軍陶瓷後蓋領域。
12月18日，藍思科技發布公告稱，公司全資子公司藍思國際(香港)有限公司(以下簡稱「藍思國際」)與山東國瓷功能材料股份有限公司(以下簡稱「國瓷材料」)在深圳簽訂《合作協議書》，擬共同投資設立合資公司長沙藍思國瓷新材料有限公司(暫定名，最終以工商登記為準，以下簡稱「藍思國瓷」)，旨在促進特種精密陶瓷材料在智能穿戴設備領域的推廣與應用。
據介紹，藍思國瓷註冊資本為10,000萬元，其中藍思國際以現金方式出資人民幣4,900萬元，占出資總額的49%；國瓷材料以現金方式出資人民幣5,100萬元，占出資總額的51%。公司將在湖南瀏陽生物醫藥園註冊投產，主營幹壓成型的氧化鋯陶瓷粉末產品、注射成型的氧化鋯陶瓷喂料產品和氧化鋁粉等精密陶瓷材料的研發、生產、銷售。
精密陶瓷與藍寶石、玻璃等材料相比，具有較高的表面硬度、抗衝擊性能、電磁信號穿透能力、亮麗的光澤等優良特性，十分適合應用於高端消費電子類產品。具體來看，陶瓷材料有四個方面的特徵，一是在5G高頻的場合下，它比玻璃的介電損耗低了近20倍，高頻損耗更低，信號接收更加清晰；二是鑽晶鋯材料與人體皮膚親和度高，具備美感和手感；三是鑽晶鋯陶瓷可以加工成任何形狀，包括玻璃難以實現的unibody形狀；四是陶瓷後蓋的強度、硬度是玻璃的2倍，不易被劃傷。同時可以更好地配合手機無線充電技術的應用，市場空間巨大。
總所周知，藍思科技作為全球消費電子產品產業鏈上的玻璃供應商，其核心客戶是蘋果，並已經打入國產一線手機品牌廠商陣營。此次，攜手國瓷材料，將可以進一步開發先進特種陶瓷材料新的應用，彌補自身短板的同時，發展智能終端智能和可穿戴的陶瓷產品，並藉助國瓷材料在先進陶瓷材料行業的技術研發、規模化生產等方面的優勢，結合藍思科技在精密製造、智能製造和客戶資源方面的優勢，為雙方帶來更多可能。
市場人士分析認為，通過本次強強聯合，合作雙方能夠更好地發揮各自在先進陶瓷粉體材料、成型工藝、特種硬質非金屬材料精密製造、規模化生產、優質大客戶資源等方面的先行優勢，更加有利於促進產業升級和進一步拓展市場空間。
六、攻入美國市場，聯發科獲思科等美國公司肥單
聯發科近期大張旗鼓攻美國市場，罕見在加州聖荷西據點大手筆開出22項職缺，由於當地鄰近Google、思科（Cisco）、Juniper等國際大廠總部，業界揣測，應是聯發科拿下美系大客戶訂單，因而擴編當地人力，就近服務客戶。
聯發科近期開發美系客戶有成，不僅延續與Google的合作，攜手強攻新興市場，更拿下網通龍頭思科的客戶制化晶元（ASIC）訂單，相關產品毛利率高，有些甚至比手機晶元高一倍，成為提升聯發科獲利的大補丸，效益將逐步顯現。
另外，聯發科也正積極爭取美系手機大廠訂單，此時大規模擴編聖荷西團隊，引起業界關注。 對此，聯發科表示，美國徵人是正常招募。
聯發科此次在聖荷西一口氣就開出22項職缺，是這幾年的高峰。 業界認為，就算每個職缺只有一個員額，對IC設計公司來說，從總部調派超過20人以上前往同一地區，已是不小的團隊，代表聯發科進攻美國市場的企圖心強烈。
從聯發科開出的職缺內容來看，大多以手機相關工程師、PM以及客戶制化晶元（ASIC）相關人才為主，並陸續從公司內部和對外尋找合適的對象，其中還有不少職缺需要六到八年以上的工作經驗，門坎不算低，業界推斷，應該是「 為了服務大客戶」而專程找人。
聯發科今年下半年已自全球網通晶元龍頭博通（Broadcom）手中搶下思科的基地台設備訂單，將於明年開始出貨，加上尚未搶單成功的全球第二大網通廠Juniper總部也在附近，法人認為，應該是聯發科調兵遣將的目的之一。
IC設計業者指出，對IC設計產業來說，六到八年以上的工程師和PM工作資歷算是頗為資深，顯然聯發科對於美國聖荷西據點相當重視，因此調用相對資深的員工前往當地服務客戶。
前幾年聯發科為了衝刺品牌大計，引進不少外籍軍團，也擴增歐美等海外辦公室的人力。 隨高階市場進攻成效有限，近年這些據點的人力流失，營運規模縮減不少，聯發科近期又大動作在美國徵才，格外引起注目。
七、任正非內部文件曝光：華為普通員工年終獎金可達百萬
華為薪酬一直是業界及社會關注的話題，昨日，一則華為提前發年終獎的消息又引發熱議。
據任正非近日簽發的內部文件顯示，為了激發員工鬥志，提升榮耀品牌手機的銷售規模，特批准榮耀品牌手機單台提成獎金方案，該方案從今年第四季度執行。按照新獎勵方案，只要業績足夠好，普通員工也可以拿到比余承東還多的年終獎。
全力衝刺銷量
值得注意的是，華為文件第一句話就是：從10月份開始執行此方案，避免拖延，12月瞞產。
據記者了解，「瞞產」，即為了不讓今年的銷量超標，故意壓縮產品銷量，控制渠道銷量，留給明年的銷量增長。
而華為此份文件意欲通過獎勵措施盡量減少瞞產。年底不再控制12月份銷量的言下之意就是，華為要全力衝刺銷量。
任正非稱，要在一定貢獻利潤額的基礎上，牽引把規模做上去。
「毫無疑問，用獎金激勵一線銷售員工，就是要搶市場份額了。華為今年又要銷量又要利潤。」IHS Technology中國研究總監王陽在與記者交流時認為。
今年的智能手機行業面臨著整體的增長瓶頸，在市場增量有限的情況下，各個品牌之間的競爭就尤為激烈。在華為和榮耀兩大品牌中，榮耀是實現華為整體手機銷量和利潤的重要一環。
向榮耀要銷量無疑是個正確的選擇。具體的全年出貨量，榮耀雖然沒有公布，但按照榮耀內部的說法，榮耀在2017年整體的業績遠遠超出預期。今年6月份，榮耀總裁趙明表示，在銷量和銷售額上，榮耀已經成為中國第一大互聯網手機廠商。
對於榮耀的未來，任正非指出，榮耀下一步目標是進軍全球。為了榮耀能服務全球更多用戶，公司要改變當前的激勵員工方式，大力簡化考核和獎金髮放方式，所以這次是給予榮耀特有的政策。
普通員工獎金可達百萬元
方案顯示榮耀品牌手機按銷售台數提成，不同檔位、不同型號的手機單台提成相同。計算方法是榮耀品牌手機獎金值=單台提成*銷售台數*加速激勵係數*貢獻利潤額完成率。一線組織按銷售台數直接獲取獎金，平台組織按對一線的服務和支撐貢獻獲取獎金。
該方案稱：「只要在內、外合規的邊界內達到目標，搶的糧食越多，分的獎金越多，13級就可以拿23級的獎金。」
據了解，華為內部有一套嚴格的薪酬體系，並設定了13級到23級（公開可查到的是22級，超過22級即為總裁級，類似余承東這個級別），每一級設A、B、C三個層次，不同級別的基礎工資大概相差4000元至5000元之間。如應屆本科碩士入職通常是13級，博士是14級，社招需要看工作年限及所需崗位的重要性，普遍在15級至19級，18級起便屬於管理層。
也就是說，按照新獎勵方案，只要業績足夠好，普通員工也可以拿到比余承東還多的年終獎。據悉，23級員工獎金可超百萬元。
行業寒冬年底一戰
如此史無前例的上不封頂的獎金方案，背景板是整個手機產業的嚴冬。
12月14日，手機產業鏈光學領頭羊歐菲科技(20.800, -0.20, -0.95%)遭機構減持，股價放量大跌，盤中幾近跌停，收盤仍下跌7.31%。市場傳言與某手機廠商有關。但在業內人士看來，此次歐菲科技的大跌絕非偶然，也並不是某一家公司的原因，而是進入10月份以後，整個手機市場大環境呈現下滑態勢，甚至近期行業集體陷入了一種極度悲觀情緒。
而從整個12月份看，手機概念股藍思科技(31.090, 1.01, 3.36%)、比亞迪(62.290, -0.22, -0.35%)、舜宇光學、丘鈦科技、立訊精密(24.550, 0.21, 0.86%)等股價都紛紛下跌。
有消息稱，蘋果近期大砍在台積電投片的A11處理器訂單，明年第1季A11的投片量比本季少了三成，並預計iPhone 8在本季的出貨量可能會大減一半。而華為、OPPO、vivo等，近期紛紛向下調整訂單規模，有的廠商訂單縮水約10%以上。
王陽告訴記者，的確有些手機廠商向下調整了一些訂單。主要是因為市場需求不旺，整機渠道庫存有些高。
除了大廠商，整個市場也都處於下滑狀態。日前，來自工信部數據顯示，2017年除2月份同比增長外，其餘月份皆相比2016年同期下跌。特別是11月份，國內手機與去年同期相比下降20.7%，下降幅度幾乎達到了全年最低點。分內外品牌看，11月份，國內手機品牌出貨量為3724.5萬部，同比下降19.2%，占同期國內市場出貨量的86.1%，國外手機品牌出貨量為600.6萬部，同比下降更是達到了28.6%。
第一手機界研究院院長孫燕飈從另一個角度見證了這場集體迷茫，他指出，經過一波又一波的推動，很多該換手機的消費者也都已經換了，如今面對又一波的全面屏浪潮，整個市場容量就擺在那裡，所以全面屏手機的銷售就沒有那麼火爆。所以現在就要看元旦和春節這個傳統的銷售旺季了，這一戰能不能打好就關係到資金鏈是不是流暢的問題。
八、「國產芯」概念大熱 兆易創新/匯頂科技/長電科技/晶方科技等收益
中國電子產業「缺芯少屏」的局面，正在改變。繼京東方在國產面板領域實現技術突破後，國產晶元也有望在未來幾年內實現飛躍。值得注意的是，當前全球集成電路產業正在向我國加速轉移，國內也出現新一輪的投資浪潮，國產晶元技術在自主研發和出海併購的雙支撐下，已成為長期較為明確的投資風口。
「國產芯」成為近期資本市場熱門題材，集成電路產業鏈引發了資金集中追捧。比如，IC設計領域的兆易創新、匯頂科技，IC封測領域的長電科技、晶方科技，IC材料領域的江豐電子、上海新陽和IC製造領域的中芯國際等公司股票紛紛大漲。
由於不掌握核心技術，我國每年花費巨額外匯進口晶元。海關總署提供的數據顯示，2016年我國集成電路進口金額為2270.26億美元，是同期原油進口金額的兩倍。因為我國IC關鍵領域的技術受制於國外，國產技術薄弱，戰略局面十分被動，實現「中國芯」的進口替代成為明確的發展戰略。
目前，在存儲晶元領域，我國存儲晶元產業基本空白，幾乎100%依賴進口。在CPU領域，除了華為以外，國產手機目前幾乎沒有使用國產的CPU晶元。在IC製造領域，國內最先進的中芯國際在28納米上仍難以實現量產，而台積電、三星等企業都已開始研發7納米技術。
從全球產業發展轉移角度看，半導體產業是伴隨著上一輪計算機與互聯網技術革命迅速發展起來的，整體上起源於美國，然後由於全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國台灣轉移。而近年來，這一產業正在向國內轉移，尤其是國產晶元正在崛起。
工信部數據顯示，2016年我國集成電路銷售額為4335億元，同比增長20%，而過去14年間平均複合增長率高達22%。未來消費電子、物聯網、智能汽車、AI等領域將呈現出爆髮式增長，勢必會對帶動我國集成電路產品的高速增長，發展前景十分廣闊。
分析顯示，在IC產業鏈上，上游為晶元設計，中游是晶元製造，下游為晶元封測。由於進入的技術門檻不同，在集成電路發展早期，我國以封裝測試環節作為切入口並大舉發展，該環節技術含量較低，屬於勞動密集型，因此封裝測試產業在我國佔比大，並已成為我國集成電路產業鏈中具國際競爭力的環節。同時，我國對晶元設計行業扶持力度不斷加大，晶元設計所佔比重呈逐年上升趨勢。相比之下，晶元製造屬於資本和技術密集型產業，開創晶圓代工先河的台積電憑藉著先發優勢迅速佔領市場，2016年代工市場份額58%，靠前於其他企業。而中芯國際作為國產品牌代表這幾年發展較快，2016年收入28億美元，與台積電差距十分巨大。
分析認為，國產晶元替代這一發展戰略正在顯示出成效。隨著國內資金大規模投入、技術引進後自主研發形成突破，國產晶元有望在未來幾年內迅速崛起，這給相關領域的上市公司帶來發展前景。機構提示關注相關上市公司。如晶元設計環的兆易創新、匯頂科技；晶元製造環節的晶圓代工龍頭中芯國際、濺射靶材供應商江豐電子、晶圓切割龍頭大族激光；晶元封測環節的長電科技、通富微電等。
九、
NXP擬明年一季度上調MCU等產品價格5%-10%
日前，業內傳出NXP代理商們接到了NXP的漲價通知，表示將從2018年第一季度開始對MCU、汽車電子等產品上調價格，漲價幅度在5%~10%不等。
近日，消息稱NXP對旗下微控制器、數字化網路、智能天線解決方案、汽車微控制器、安全移動支付等進行了5%~10%幅度的價格上調，從漲價的產品線看，MCU、NFC等均為NXP的主要產品。
上個月初，台灣媒體報道稱，目前8英寸硅晶圓產能交期已與12吋晶圓相當、甚至更長，由於2018年MCU、MOSFET晶元都已提前喊缺，整體MCU需求量亦明顯拉高。
由於汽車電子及物聯網大量導入MCU架構，但包括意法、德儀、瑞薩等IDM廠產能不足因應需求，導致交期大幅拉長至3個月以上，部份缺貨嚴重的料號交期更長達半年。
2017年以來，全球不少MCU廠商產品交期都從4個月延長至6個月，日本MCU廠商更是拉長至9個月。
市場分析認為，MCU、NFC等IC供應緊張的主要原因有二，一方面硅晶圓產能滿載、價格持續上漲，另一方面因無線充電、汽車電子及物聯網等市場需求強勁。
硅晶圓方面，數天前國際電子商情報道文章《扛不住原材料上漲，國內晶圓代工傳出漲價》中顯示，因硅晶圓價格上漲，國內晶圓代工及台系晶圓代工廠紛紛尋求上調代工費。
目前市場對8英寸、12英寸硅晶圓產能均持悲觀態度，業界認為8英寸硅晶圓產能供應緊張2018年仍無法舒緩，12英寸硅晶圓產能則將一直缺貨至2021年，據悉硅晶圓廠環球晶圓11月底與客戶簽訂了2020年後供貨長約。
價格方面，硅晶圓價格一直處於逐季上漲，數據顯示2017年硅晶圓價格上漲20%~30%，預估2018年第4季的價格將較2017年同期攀升20~30%。
在硅晶圓缺貨漲價之餘，無線充電、汽車電子及物聯網等市場大量導入MCU，導致需求激增。台系MCU供應商指出，2017年終端市場雖沒有太多的殺手級應用，但物聯網、雲端服務、人工智慧、智能家庭、汽車電子等領域，不斷看到一些新世代產品浮出檯面來搶市，客戶持續增加終端產品附加價值，多方面嘗試新功能、新應用，希望激勵終端產品銷售量，而新增加的功能及應用，都需要適當的晶元解決方案來支持。
台媒報道稱，受惠於物聯網、穿戴式裝置、智能語音裝置及車用電子等新興需求竄起，MCU客戶不僅從4/8位元升級至16/32位元，整體MCU需求量亦明顯拉高，使得盛群、凌通、新唐、偉詮電、松翰、迅傑等台系MCU供應商的營收規模、晶元平均單價及毛利率同步成長。
據悉，盛群無線充電專用MCU預計2017年出貨量可超過百萬顆，明年隨著無線充電相關應用產品持續普及，盛群也預估，無線充電專用MCU在2018年出貨量將呈現數倍之大幅成長。
從產業角度看，NXP作為行業領先的企業，若其真的已舉起漲價旗幟，其同行業者或也將響應，難道2018年漲價還是主旋律？
十、Gartner：AI會消滅很多工作，但會創造更多工作
北京時間12月19日下午消息，美國市場研究公司Gartner非但不擔心機器人會取代人類，反而預計人工智慧技術創造的新工作比它消滅的工作還要多。
Gartner在最新報告中表示，到2020年，人工智慧將帶來230萬個就業崗位，超過它消滅的180萬個崗位。之後5年，一直到2025年，人工智慧創造的就業崗位凈增量達到200萬個。
Gartner研究總監曼君阿斯·巴哈特（Manjunath Bhat）表示，不同行業受到影響的工作數量有所不同。出版、醫療和教育行業有望獲得最多的工作，而製造和交通行業可能受到最大的衝擊。
「機器人不會搶走我們的工作，反而會對我們形成促進——我認為我們應該通過這種方式來看待人工智慧。」巴哈特說。
Gartner的這番預測與特斯拉CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）等科技大佬的觀點相反。馬斯克認為，世界各地競相發展人工智慧會引發第三次世界大戰。他還警告稱，人類必須與機器結合，才能避免因為人工智慧的廣泛普及而遭到排擠。
此外，創新工場創始人李開復也表示，人工智慧可能會在未來10年取代50%的工作崗位。
Gartner承認，人工智慧會消滅「數百萬個中低層職位」，但他們強調稱，同時也將有更多新工作創造出來，包括高技能管理崗位，甚至是入門級和低級崗位。
「IT領導者不能僅僅關注預期的工作凈增量。」Gartner在報告中寫道，「為了價值最大化，應該關注用人工智慧來提升人的能力。充實人們的工作，重新想像舊的任務，並創造新的行業。應該改變文化，儘快適應與人工智慧有關的機會和威脅。」
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