中國西南首條12英寸晶圓線成都開工，國內IC產業彎道超車

2月10日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德12英寸晶圓成都製造基地項目正式開動建設。這一項目投資規模累計超過100億美元，將在成都設立子公司格芯半導體，格羅方德佔51%權益，該基地建成後將成為我國西南地區首條12英寸晶圓生產線，也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓製造基地。

作為全球領先的集成電路企業，此次落戶成都的格羅方德12英寸晶圓生產基地，將分兩期建設。其中一期採用130-180微米工藝，月產20000片，預估2018年投產；項目二期所應用的22FDX-SOI生產工藝，是格羅方德最先進的技術之一，具有功耗省、綜合成本低等優勢，可廣泛應用於各類移動終端、物聯網、5G無線基礎設施等領域，在全球市場需求巨大。

隨著半導體廣泛應用於包括醫療、航空、電腦以及智能手機、智能家居等生產生活的各方各面，半導體集成電路產業已成為支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。

近年來，成都更是把電子信息產業作為「突出發展」的戰略性新興產業來抓，採取「外引+內培」模式，全力做粗拉長產業鏈，已發展成為中國的「IT第四極」。按成都市規劃，到2020年，成都將建成國際知名電子信息產業基地，電子信息產業將成為成都第一個萬億級產業集群。

「成熟的基礎設施、熟練的勞動力，以及眾多領先技術公司的聚集，成都毫無疑問是這個項目的優秀合作夥伴。」格羅方德首席執行官桑傑·賈(Sanjay Jha)說：「此次合作將極大提高成都作為中國國家半導體和IT產業領導者的美譽，進一步吸引更多科技企業投資落戶，最終使成都成為國際卓越的FD-SOI產業中心。」

在集成電路產業鏈布局方面，以成都高新區為核心聚集區，已吸引包括英特爾、德州儀器、AMD、聯發科、展訊等在內的重點企業布局，形成了IC設計、晶圓製造、IC封裝測試完整的產業鏈。

成都高新區相關負責人表示，格羅方德成都項目的開工契合《國家集成電路產業發展推進綱要》，填補了中國西南地區12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白，將進一步壯大成都電子信息產業規模，有效提升成都集成電路產業發展生態，助推成都打造全球知名集成電路產業基地。