高通:搭載10nm驍龍835的大批旗艦機即將面世
高通首款10nm移動平台驍龍835在今天實現了亞洲首秀。這款應用於旗艦機型的晶元備受業界關注,高通講述了該晶元在續航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數。高通方面表示即將有搭載該晶元的手機面世。
高通副總裁兼QCT中國區總裁Sanjay Mehta(武商傑)認為,未來智能手機仍然有很大的發展空間,2016年-2020年智能手機累計出貨量預期將超過83億台。而高通幫助了更多中國廠商走向了全球。
武商傑透露,目前已經有超過200款終端設計採用或者正在開發使用高通驍龍820/821晶元,並成為了智能手機旗艦終端的選擇。
今天高通發布的驍龍835則是首款10nm工藝製程的移動平台,有超過30億個晶體管,在CPU性能方面,比驍龍821最能性能提升了20%。
之前製程工藝更多是由PC晶元來引領發展,隨著智能手機的發展,移動晶元的製程工藝開始引領發展。高通產品市場高級總監張雲表示,製程工藝不斷演進的動力來自希望更小的尺寸來集成更多特性,適用更薄的手機,更大電池容量,實現更低功耗。
高通驍龍835在視覺處理和安全、音頻等等方面實現了提升。另外,高通特意提到了隨著835晶元的推出,高通還推出了快充第四代:高通Quick Charge4,可以實現充電15分鐘充電量50%。具體的一些參數之前CES首秀的時候已經公布。
驍龍835晶元亞洲首秀的今天也是京東與高通「驍龍專列」合作一周年。京東胡勝利透露一大批打在驍龍835晶元的手機將會在京東上面世。之前有傳.三星Galaxy S8、小米6、LG、諾基亞等手機廠商有意搭載該晶元。在高通驍龍835首秀的同時,小米官方微博也轉發了高通該晶元的微博,並附上了「強者先行」字樣,暗示了小米新機將搭載該晶元。
官方中文規格表:
工藝尺寸:驍龍835採用10nm FinFET製程,三星代工,尺寸減小35%,功耗降低25%。
CPU:採用八核Kryo 280自研核心,主頻最高2.45GHz(早先資料稱,小核是1.9GHz,待官方確認),這比驍龍821的2.35GHz提升了4%(小核提升了18%),最終性能提升20%。
GPU:Adreno 540,圖形速度提升25%,色彩提升60倍。支持4K屏(60FPS)、10位色深、支持DP、HDMI和USB-C視頻流傳輸。
基帶:X16數據機,全球首款千兆LTE基帶,4載波聚合、7模全網通。
充電:QC4.0技術,15分鐘可充50%的電,速度提升20%。
內存:LPDDR4X雙通道、UFS 2.1、SD3.0(UHS-1)
連接性:802.11ad(60GHz)、802.11ac(2x2 MU-MIMO)、藍牙5.0
定位:支持GPS、格洛納斯、北斗、伽利略
ISP:高通Spectra 180,雙14位ISP、最高支持雙1600萬/單3200萬鏡頭,可錄製HDR視頻。
DSP:Hexagon 682,集成向量擴展,支持TensorFlow和Halide
視頻:最高4K 30FPS拍攝、4K 60FPS播放,可解碼H.264/265/VP9。
音頻:Aqstic音頻編解碼器,支持原生DSD、123dB高信噪比。
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