JEDEC：已開始制定DDR5內存新標準、明年正式發布

在計算機硬體領域，顯卡走在其它配件的前頭已有很多年，比如顯存（VRAM）的迭代就比系統主存（RAM）要積極得多 —— 至少從字面上看是這樣的。當前顯存已經發展到了 GDDR5X 和 HBM 2，而 DDR4 系統主存仍在普及的過程中。不過據外媒報道，全新的 DDR5 動態隨機存儲器（DRAM）正在路上。周四的時候，內存標準指定機構 JEDEC 表示，新規範已開始著手，DDR5 內存標準將在明年完成。

新聞配圖（via HPE）

作為面向 PC 和伺服器領域的 DDR4 內存的繼任者，DDR5 仍將延續速度容量翻倍、能效也更高的發展策略。以後一根 DDR5 普條的容量，將輕鬆達到 DDR4 DIMM 的兩倍。

近年來，有分析師認為 DDR5 很難那麼快到來，而且 DDR DRAM 會在 DDR4 這一代結束。但 PC 和伺服器設計師們並未改變他們的想法，畢竟 DDR5 可以滿足更大的需求。

目前無法猜測內存製造商們會在何時發布商用 DDR5 DRAM 產品，根據歷次迭代的規律，它應該還是會先登陸伺服器和高端遊戲平台。

此外，DDR5 的低功耗表現對移動設備來說也相當有吸引力，比如三星最新的 Galaxy S8 智能機就還在用 LPDDR4 內存。

晶元和主板製造商們肯定樂於內存新標準的推出，畢竟這會創造新的贏利點，相信該過程會在標準正式發布一年後逐步推進。

最近幾年，存儲行業的最大變化，或許是固態硬碟（SSD）逐漸取代機械硬碟（HDD）成為了標配。

不過英特爾最新發布的閃騰（Optane）存儲技術，卻是模糊了內存和 SSD 的界限（3D Xpoint 是其核心）。正式上市之後，這種斷電後也能保存數據的新技術，有望取代 DDR DRAM 的位置。

顯存方面，HBM 2 和 GDDR5X 是 AMD 和 Nvidia 兩大獨顯巨頭的利器。此外，英特爾在 Xeon Phi 超算晶元上運用了新型的「Hybrid Memory Cube」（混合存儲體立方體）3D 內存（簡稱 HMC）。

JEDEC 還宣布了全新 NVDIMM-P 的規範開發已在進行中。作為一種持續型存儲，其沿用了 DIMM 內存插槽，但整合了非易失的快閃記憶體和易失的 DRAM，有望在資料庫等領域得到很好的運用。

[編譯自：PC World]

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