鴻海搶東芝半導體業務，不僅蘋果參一腳還拉來軟銀

根據日本電視台 NHK 的報導，有消息人士指出，美國科技大廠蘋果正考慮與鴻海集團合作，共同競標日本半導體大廠東芝（TOSHIBA）旗下的半導體業務的同時，《日本經濟新聞》也報導指出，鴻海集團目前也正尋求與日本電信大廠軟銀（SoftBank）的合作，以進一步達成收購東芝的半導體業務的目的。

不久前，NHK 才引用消息人士的說法表示，蘋果考慮與鴻海集團合作，投資至少數十億美元，以獲得該項業務超過 20% 的股份。根據這一計劃，東芝將保留該業務部分股份，且使該業務在美國和日本公司的控制下。據稱，蘋果提出方案的目的，是打消日本政府在完成收購後，敏感技術可能被轉移的疑慮，這將給日本的國家安全造成威脅。

對此方案，《日本經濟新聞》報導，鴻海集團目前正尋求過去長久合作的老朋友日本軟銀集團的幫忙，與日本各大銀行打交道時能順利完成。由於鴻海集團董事長郭台銘與軟銀社長孫正義頗有交情，孫正義在鴻海收購夏普時，曾充當鴻海與日本國內銀行的橋樑等，間接提供了支持。

目前有消息指出，東芝已縮小了競標企業的數量，其中包括與銀湖合作的 IC 設計大廠博通、韓國存儲器大廠 SK 海力士、鴻海集團以及 WD 等 4 家廠商。早些時候，東芝的合作夥伴以及東芝半導體業務的競標企業之一的 WD 提出警告，東芝出售半導體業務的計劃違反了兩家公司的合作協定，並要求東芝給予該公司排他性談判權。東芝採取的立場是「目前的手續沒有問題」，但計劃暫時優先與 WD 協調。如果無法獲得認同，未來第 2 次招標或將受到影響。

（首圖來源：科技新報攝）