AMD功不可沒！Intel新發燒平台、八代酷睿提前：12核心

AMD
Ryzen銳龍處理器一路高奏凱歌，一直很淡定的Intel也終於坐不住了，原本拖拖拉拉的新產品開始加速，下一代桌面發燒、主流平台都將提前登場！

此前就有爆料稱，Intel的下一代發燒級桌面處理器Skylake-X、Kaby
Lake-X的量產時間都將從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，發布時間也從8月的Gamescom遊戲大會，提前到5月底6月的Computex台北電腦展。

來自台灣PC廠商的最新消息顯示，Intel Basin
Falls發燒平台(包括Skylake-X/Kaby
Lake-X處理器、X299晶元組)確實會在5月30日-6月3日的台北電腦展上登場。

不過更確切地說，Intel在台北只是會展示新平台，正式發布會在6月的美國E3大展上，而相關產品將在6月底上市。

即便如此，也要比原計劃加快了兩個月。

Skylake-X系列首批包括6/8/10核心型號，熱設計功耗都是140W。Kaby Lake-X初期則只有112W的四核心。

但到了8月，Intel將拿出其史上第一款12核心桌面產品！

更進一步地，原定於2018年1月的第八代酷睿Coffee
Lake也將提前到今年8月，但仍舊採用14nm工藝，第一批只發布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370晶元組。

到年底或明年初，再跟進其他型號，以及H370、B360、H310晶元組——新平台變化不大，主要是原生支持USB
3.1。

AMD方面，基本確定會在第三季度發布頂級的16核心Ryzen，和配套的X399晶元組。