三星Galaxy S8＋拆解：驚艷外觀下隱藏的秘密

ifixit團隊操刀拆解了外觀頗為驚艷的新機——三星Galaxy S8+，它的身體裡面都藏著哪些密碼呢？讓我們跟著ifixit的螺絲刀，一起來揭曉答案。

在拆解之前，做一個簡單的對比，從左至右依次為：三星Galaxy S7 Edge、三星Galaxy S8+、三星Galaxy S8。可以發現，儘管三星Galaxy S8+擁有比例為18.5：9的6.2英寸屏幕，單機身尺寸卻與配備5.5英寸屏幕的三星Galaxy S7 Edge相近。

當然相比上代產品，背部設計的調整同樣明顯，最搶鏡的就是那麼「非主流」的指紋識別。

與拆解三星Galaxy S8一樣，想要訪問機身內部需要戰勝通過粘合劑固定封閉性極好的後殼：加熱、吸盤、撬片必不可少。

將後殼邊緣打開後，一定要小心，不能直接取下，因為指紋感測器與主板間還有一根細小的排線用於連接。

排線可以輕鬆向後撥動彈出，並不麻煩，但如果拆解後殼時沒有主要到這一點，就很容易造成損壞。

將後殼移走，可以看到覆蓋主板和電池的中框。想要進一步訪問機身內部，不得不增加下一步中框的拆解。

三星Galaxy S8+內部的黑色中框上集成了很多硬體晶元，比如天線、NFC、無線充電板板等等。這種設計提升了機身集成度，有效利用了內部空間。

斷電、取電池是拆解優先順序最高的步驟，不過ifixit團隊想要「見到」三星Galaxy S8+電池的重要前提就是對覆蓋在電池上方的中框下手。

採用中框架在三星的智能手機中十分常見，只不過正如剛提到的三星Galaxy S8+中框架上集成了很多器件。為了支持擁有兩種模式的三星Pay，NFC天線大概還要做一個額外的工作，支持MST。

拆解電池時再一次早到ifixit吐槽：膠、大量的膠。即使已經將電池取出，粘合劑還像拔絲一樣緊追不捨。

不過三星Galaxy S8+還是輕鬆擊敗了老對手，iPhone。iPhone 7 plus的電池容量為11.1Wh(3.82V 2900mAh)。

接下來終於到了主板，彈出主板後首先將安放相機子板取下。

三星Galaxy S8+攝像頭在硬體方面並沒有太大進步，基本與S7/S7 Edge相同。不過在相機軟體優化方面，三星在Galaxy S8/S8+上還是下了一番功夫。除此之外，該機也配備了紅膜掃描相機，在Note 7上也有配備。

三星Galaxy S8+主板上的晶元包括：紅色區域為三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆蓋在MSM8998 高通835上;橙色區域為東芝THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS(NAND快閃記憶體+控制器);黃色區域為高通Aqstic WCD9341媒體編解碼器;綠色區域為Skyworks 78160-11;淺藍色區域為安華高AFEM-9066。

主板上另一側則依次：紅色區域為高通WTR5975射頻收發器;橙色區域為村田KM7118064 Wi-Fi模塊;黃色區域為安華高AFEM-9053;綠色區域為高通PM8998(類似於PM8920);淺藍色區域為恩智浦80T71 NFC控制器。

除了這些，在機身上還有一塊I/O子板。在這塊電路板上有很多痕迹可以看出三星為S8+的IP68防水做出的努力(Type-C介面、揚聲器以及耳機介面等等)。

作為高磨損組件之一的耳機插孔，三星Galaxy S8+採用了模塊化設計，可以單獨進行更換。

從S7開始三星為了保證手機散熱，在機身內部加入了導熱管，也就是圖中扁平的「銅管」。此外還可以看到機身側面的實體按鍵、振動馬達。

三星Galaxy S8+擁有複雜精密的感測器陣列，在下圖中紅色區域為RGB LED(猜測)、橙色區域為紅外發射器(用於照亮手指進行脈衝讀數)以及黃色區域的紅外攝像機(推測)用於脈衝讀數，或者是測距。

接下來分離屏幕和機身主體，這一步比較困難，但為了尋找「Home鍵」則必須要做。

三星Galaxy S8+的顯示/數字化儀從其框架中取出並沒有任何損害，當然還需要注意分離線纜。

在分離出來的屏幕內側並沒有發現感測器建，而是薄薄的一片排線。

至此，三星Galaxy S8+就被完全「分解」了、可見其內部設計仍舊十分緊湊。最終ifixit給這款手機打出了4分的可修複評分(10分最容易修復，得分與三星Galaxy S8一樣)。

其中，利於後期修復的設計有許多組件是模塊化設計，可以獨立更換;儘管有大量的粘合劑，但電池還是可以進行更換的，只不過比較麻煩。而雙面玻璃材質在拆解時容易因為受力等問題出現損壞(特別是在採用了較多粘合劑的情況下);由於採用了曲面屏，在前保護玻璃碎裂後，基本上沒可能在不更換屏幕的情況下，單獨更換玻璃。

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