Intel強行普及200系列主板：銷量佔比40％

Intel今年初發布了第七代酷睿Kaby Lake，配套的還有新一代晶元組200系列，但整個平台其實變化都不大，只是在上一代Skylake、100系列的基礎上簡單增強而已。

比如說晶元組，Z270/H270最大變化就是PCI-E 3.0匯流排數量增加了4條，分別有24條、20條，同時HSIO(高速輸入輸出介面)數量從26/22條增至統一30條，擴展更靈活，USB 3.0介面數量也從8個增至10個。

不過好消息是，Intel這一次開放了互相兼容，也就是100系列主板也可以上Kaby Lake，200系列主板同樣支持Skylake。

所以在市場上，200系列新主板推廣的阻力還是比較大的，但是憑藉Intel強大的影響力和號召力，200系列也正在逐步替代100系列，其中主打的Z170各品牌已經基本清理完畢，B150也進入了尾貨階段。

尤其是進入4月份，更新換代明顯加速，Intel也提出要求，200系列主板的銷售佔比要達到40％左右。

到了下半年的第八代酷睿Coffee Lake，Intel還將順應帶來300系列晶元組，但變化也不是很大，主要是原生支持USB 3.1。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！