與蘋果撕破臉:高通基帶訂單或大減
據外媒Barrons.com報導,Rosenblatt Securities分析師Zhang Jun警告稱,下一代iPhone中高通基帶晶元的份額將從60%降到35%,而且即使高通能夠在從中國OEM廠商那獲得更多的訂單,也不足以在短期內彌補iPhone的訂單缺口。
Zhang Jun指出,蘋果的訂單約佔高通營收的18-20%,高通去年下半年年賣給蘋果的基帶晶元約為7500-8000萬顆,而今年下半年這個數字會降到4500-5000萬,預計高通今年下半年營收可能會減少2億美元。
從去年開始,蘋果就在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特爾的基帶晶元。不過,除了將英特爾納入供應體系之外,蘋果其實早就在「預謀」減少對高通的依賴。據業內人士爆料,蘋果在4G基帶上已經秘密研發了5至6年,今年下半年將有樣品出來。而 2018 年蘋果很有可能在手機產品上採用自研的4G基帶。
此外,英特爾今年2月發布了全新的XMM 7560數據機,承諾提供千兆級的LTE速度,下載速度超過1Gbps,而且去年英特爾在收購了威睿電通(VIATelecom)的CDMA專利資產之後,XMM 7650已經支持CDMA,與高通的差距進一步縮小。
而且今年初蘋果又先後在美國、中國和英國對高通發起訴訟,指控高通濫用市場地位收取不合理的專利費。為了進一步降低對高通的依賴,蘋果很可能會加大對英特爾基帶晶元的採購。
高通昨日發布的財報顯示,其第二財季凈利潤為7億美元,同比下滑36%;營收為50億美元,同比下滑10%。看來高通得「肉痛」一段時間了。
訪問:
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