全球前兩大硅晶圓供貨商簽訂3年長約，硅晶圓漲價到達頂峰

據市場預估，半導體硅晶圓產品價格可望逐季調漲5%至10%，其中，12寸硅晶圓漲幅更可望達2位數百分點水平。環球晶圓指出，有客戶接觸有意簽訂2至4年長約，但公司並未承諾，就目前接單狀況，下半年產能滿載，產品價格漲幅將可高於上半年水平。

據了解，12寸硅晶圓分別於今年1月、4月連續兩季調漲，累計漲幅已超過兩成，且預計自7月開始的第3季合約價將再調漲一成左右。廠商表示，在12寸硅晶圓第三季再度調漲後，12寸拋光硅晶圓每片均價將達80美元，12寸外延硅晶圓則會升至100美元以上；而8寸硅晶圓在第二季調漲個位數百分比後，預估第3季漲幅將與第2季相同。

硅晶圓將採取溫和漲價，但中國大陸十多座12寸晶圓廠將陸續產出，其中，大陸主要供應12寸晶圓的新升半導體也在著手擴產。目前全球硅晶圓五大供貨商包括信越半導體、勝高、台灣的環球晶、德國的Silitronic、南韓LG等，全球市佔率達92%，其中，勝高為台積電最大供貨商，其次為信越；由於二大硅晶圓廠下半年均采溫和漲價，因此市場也預期，這波硅晶圓的漲勢將趨於收斂。

據台灣媒體報道，全球半導體硅晶圓供應缺口持續擴大，但近期業界傳出硅晶圓龍頭供貨商信越半導體，已向台積電、聯電提議簽三年長約，以確保客戶未來料源供貨順利。硅晶圓第二大供應商日本勝高SUMCO也與台積電議定4年的供應長約，約定漲幅不會超過4成。信越透露稱，包括英特爾、GlobalFoundries兩家美國半導體大廠均已同意簽長約。全球晶圓代工龍頭廠商提前簽約，將這一波硅晶圓搶產能戲碼推至高潮，將讓未來幾年晶圓代工價格戰火更劇烈。

半導體人士表示，全球硅晶圓過去因長期處於供過於求，不堪嚴重虧損，部分業者逐步停產或出售，例如環球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導體硅晶圓廠。信越和勝高不想價格上漲過快，讓部分停產的小廠死灰復燃。

半導體廠商指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不願新增產能，近幾年高階製程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求拉高，可提供10、7納米規格硅晶圓的廠商寥寥可數，讓高階製程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全球瘋狂擴產3DNANDFlash，以及大陸半導體12寸廠擴建朝，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價潮從12寸硅晶圓蔓延至8、6寸硅晶圓，每季都有約10%漲幅。

不過，硅晶圓廠強調，這波硅晶圓漲價，硅晶圓佔台積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%，相較過去在90納米世代，一片硅晶圓賣價200美元，硅晶圓占製造成本近10%，今年硅晶圓漲價對晶圓製造廠，尤其是先進位程佔比高的台積電，增加的成本有限，也是廠商認為在缺貨問題到明年未能解決下，還有再漲的空間。

隨著車用電子、電源管理晶元、內存與感測器等需求不斷增加，晶圓製造廠12寸產能持續擴增，半導體硅晶圓供不應求態勢明確。廠商估計，今年硅晶圓上半年漲幅30%，下半年雖然漲幅收斂，但估計今年漲幅也達40%以上。

目前，全球硅晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、勝高、台灣的環球晶、德國的Silitronic、南韓LG等，全球市佔率達92%，其中勝高是台積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市佔高達27%，略高於勝高的26%，預料在二大硅晶圓廠下半年採取溫和漲價下，這波硅晶圓漲勢，將趨收斂。