三星與高通開始研發新移動晶元 S9或用上驍龍845

據《韓國先驅報》北京時間4月24日報道，經濟報刊《亞洲經濟》稱，三星電子及其晶元合作夥伴高通公司已經開始為下一代旗艦機Galaxy S9開發新移動晶元。新晶元極有可能被命名為驍龍845。在該晶元開發完成後，三星或台積電將開始製造這一晶元。

三星當前旗艦機Galaxy S8是首款採用高通最新驍龍835處理器的智能機。LG電子的G6等其它新手機也希望使用驍龍835，但由於供應受限未能使用上。

驍龍835由三星製造，採用了10納米晶元製造工藝。和之前的14納米晶元相比，驍龍835的處理速度快出27%，節能30%。

「一款移動處理器的性能能夠決定智能機的整體表現，後者現在具備了視頻呼叫、視頻錄製、VR、AR等一系列功能，」業界消息稱，「一段時間後，廠商在獲得先進移動晶元上的競爭將加劇。」

三星是全球最大存儲晶元製造商，已在近期發布了使用第二代10納米工藝的新晶元。和第一代10納米晶元相比，第二代晶元處理速度提升10%，節能15%。

三星不予置評。

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