首發三星S8供應商物料清單！製造成本驚呆蘋果、華為！

報告顯示，每部S8的硬體成本初步估計達到了307.5美元（約2116元人民幣），其中物料（BOM）成本佔301.6美元，主要幾個大頭是，三星OLED觸控屏幕85美元，驍龍835晶元45美元，快閃記憶體41.5美元，相機模塊20.5美元，電池4.5美元等。另外，每部S8還分攤到了5.9美元組裝成本，配件（耳機和充電器）成本為15美元。

這一數字高於三星S7的255.1美元和S7 Edge的 271.2 美元，也遠高於Google Pixel XL的285.8美元、iPhone 7的224.8美元和華為P9的205.3美元。在美國，配備曲面屏幕、更大內存、無線充電、臉部識別的三星S8零售價約720美元。

IHS Markit成本指標服務部資深主管瑞斯威勒指出，S8的BOM成本增加反映，蘋果、三星與其他手機廠試圖增添新穎或獨特硬體功能，正打「軍備競賽」。他說：「以 拆解角度來看，S8硬體將與今年稍晚亮相的新iPhone不相上下。」

OLED觸控屏幕是最貴的零部件，據顯示屏性能測試機構DisplayMate最新報告表示，三星S8擁有現在最好的顯示屏，並取得最高的「A+」評分。報告顯示，三星的S8屏幕的最大亮度能達至1020nits，遠遠超過現時的智能手機。除此之外，屏幕亦能好好處理HDR，這亦是首款智能手機取得UHD Alliance for Mobile HDR Premium視頻播放認證，意味著S8能夠以HDR電視相近的色准去播放視頻。

根據IHS Markit拆解報告詳細BOM成本顯示，S8核心組件主要供應商包括：

處理器/display/基帶（SAMSUNG）、玻璃（康寧）、電源IC（maxim美信）、無線充電（IDTI）、RF/PA前端模塊（村田製作所）、RF/PA晶元（QORVO、AVAGO）、Memory快閃記憶體/內存/NFC（SAMSUNG）、音頻編解碼器（凌雲邏輯）、GPS定位晶元（博通）、存儲器介面晶元（慧榮）、相機模塊（未知、前置相機無光學防抖）、加速計/陀螺儀/6軸氣壓感測器（ST意法）、指紋感測器（Synaptics）、心率感測器（MAXIM）、電子羅盤（旭化成）、距離感測器（AMS）、電池（三星SDI）、充電器（東莞市盈聚電源）。

其它，PCB、被動元件、連接器、無源器件合計35美元。

國際電子商情認為，蘋果幾乎所有的元器件都由其它廠商供應或代工，可以獲得更多折扣，不過，iPhone8成本依然至少比前代產品貴100美元。而三星則是核心組件由自家旗下公司完成研發生產組裝，更加能夠控制製造成本，手機關鍵部件成本上漲已經不可避免。

今年供應緊張的手機零組件包括屏幕、內存、快閃記憶體以及光學感光組件。來自市場調研機構Trend Force的研究報告，今年NAND快閃記憶體整體投片產能僅年增6%，隨著廠商加速轉進3D-NAND，今年2D-NAND缺貨情況將持續一整年，而3D-NAND在64層堆棧順利導入OEM系統產品前，也將持續缺貨。

在OLED手機顯示領域，三星和LG佔據主導地位。各大手機廠商都在爭奪OLED手機面板產能。另外，零組件成本上漲還受匯率影響。這樣看來，三星、華為等高端機以及小米、OPPO、VIVO、聯想等中端機漲價已在所難免。

支持原創，版權所有，謝絕轉載