蘋果A11晶元跑分曝光：高通驍龍835慘遭吊打
【Technews科技新報】近期，網路曝光了iPhone 8巨丑的一張工程機圖片，這簡直要讓蘋果「掉粉」。
好在今天蘋果與「果粉」有一個好消息，網上曝光了疑似iPhone 8所用的A11晶元的GeekBench 4跑分，結果顯示A11晶元單核跑分為4500，多核跑分為8975。
作為對比，小米6搭載的高通驍龍835晶元單核跑分2006，多核跑分6438，被A11晶元吊打的節奏。
圖片中我們還能看出A11晶元將繼續採用4核（業界猜測是雙大核、雙小核的模式），頻率達到2.74GHz。
蘋果A11：我不是針對驍龍835，我只想說在座的各位都是……
至此，有關iPhone 8的爆料信息中，比較難以明確的就是它的指紋解鎖方案了。到底是前置玻璃下方的指紋識別，還是後置指紋識別？
供應鏈的消息是，蘋果因為產能擔憂，現在還難以做出決定。預計今年5月，蘋果指紋識別方案將會最終敲定。
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