蘋果與高通撕破臉，下一代iPhone高通基帶訂單將大減
中關村在線消息：在智能手機處理器、基帶領域，高通的地位不容撼動，但近幾年因「專利授權收費制度」，多家手機廠商與高通的合作受影響，多起專利訴訟發生。而最新消息稱，高通與蘋果公開撕破臉之後，將失去新款iPhone的大部分基帶晶元訂單。
傳蘋果將減少高通基帶:降至35%
現在美國媒體報9to5Mac報道稱，蘋果在2017年第二季度停止向高通支付專利使用費，而現在受害人高通已經表示，蘋果不會向他們支付與銷售相關的特許權使用費，直到雙方的專利授權爭議得到解決。
之前，美國媒體BI給出的內幕消息稱，蘋果將進一步降低iPhone對高通基帶的依賴，預計蘋果下一代iPhone手機的基帶晶元中，高通的份額可能會從60%降低到35%。如果真是這樣，高通要淚奔了,少賺不少錢啊。
此前有消息顯示，由於專利授權費的問題，蘋果下一代iPhone手機很有可能將不會採用高通而改用英特爾的基帶晶元，蘋果很有可能會在今年秋天帶來一款技術更加先進、價格更高的 iPhone 機型。如果蘋果無法在與高通的談判中獲得更有利的條款，他們完全有可能將自己的業務轉移到英特爾。
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