只有一個原子厚度的微處理器，讓可彎曲的電子產品變成可能

【Technews科技新報】維也納大學的研究人員使用了一種特別的材料──過渡金屬二硫屬性元素（transition-metal dichalcogenide，TMD） ，來打造可以改變形狀的微處理器，像是奇蹟材料石墨烯一樣，TMD 可以形成只有一個原子厚度的層狀結構，打造出一個接近二維的表面，像是一張超級輕薄的紙，這就是為什麼可以讓電器產品變形的關鍵。

Network World 報導，這處理器的功效遠不及我們現在使用的那麼強大，實際上，它只是一個具有 115 個晶體管的單一位（bit）處理器，只能執行 4 個指令。

然而，在研究人員論文於《Nature》雜誌上發布，他們指出，這是「開發二維半導體微處理器的第一步。」雖然功能單一，但卻是開發可變形電子產品的先端。研究人員故意做出了一個比目前 ARM 大 100 倍的尺寸，以減少二硫化鉬膜中會產生裂紋或穿孔和污染的機會影響，並且更容易用光學顯微鏡來檢查結果。如果找到了一種能降低電阻的方法，再把尺寸降低至亞微米等級，並且把位數提高應該都是相對簡單的。

進一步的開發應該比微處理器設計要快得多，因為硅晶片生產中使用的大部分元素都已經掌握了實際的應用，在三星等大公司的努力下，更薄更靈活的手機正再被開發著，康寧（Corning） 和 LG 已經推出了可以彎曲的屏幕原型，以後電腦屏幕可以隨著包包自由的捲曲，想一想真的很方便呢！

目前我們還沒有看到這些產品的量產，是因為硅晶片如果過度彎曲，其本身的特性會使他們破裂，目前還沒辦法有效克服這一點，但隨著科技的進步、開發 TMD 技術的成熟，一些創新概念很有可能會成為未來很大的市場。

（首圖來源：techspot）

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