華為P9表現如何？是否滿足2017的使用？

【天極網手機頻道】手機的更新速度相當快，很短的時間內就會有幾次版本的更新。一年的時間對於其它行業或許不長，對於手機而言卻有不小的改變。華為手機近年來勢頭很勝，其產品也是以高質量為口號，然而去年的華為是什麼樣呢？從P系列來看，去年的華為P9長這樣，今年的P10你看到了哪些必變？

華為P9手機的三圍尺寸為145*70.9*6.95mm，1.7mm超窄邊框，前後邊緣均使用了2.5D弧度打磨效果。屏幕大小為5.2英寸，解析度依舊是1080P。不難看出，這是一款偏長型的手機，且機身比較纖薄。而144g的體重也沒什麼可挑剔的，拿起來有掂手的感覺。

我們來看看機身功能以及按鍵布局。屏幕上方是前置攝像頭、感測器模塊和聽筒，下方返回、主頁面等三枚虛擬按鍵則採用隱藏式設計，屏幕底部僅保留一顆「HUAWEI」logo，非常簡潔精鍊。

左側：屏幕上方設計 右側：屏幕下方設計，虛擬鍵隱藏，僅留下品牌logo

SIM卡卡槽在機身左側上方，支持雙卡雙待三大運營商的4G網路，其中一枚SIM卡槽是和SD卡二合一設計。

SIM卡槽設計

SIM卡托設計

麥克頂部和底部各有一顆，利於多方位均衡收音更能在後期回放的時候選擇聲向播放。標準耳機插孔在底部位置，正中間是雙面都能插的盲插Type-C數據線介面，方便不少。旁邊是一排揚聲器。

頂部和底部設計

除此之外，設計方面有幾個部分比較值得說道。其一是前面板玻璃頂部和底部加入了橫條暗紋紋理設計，也就是CD紋路效果，看起來更復古時尚。

CD紋路

其次是後置雙攝像頭的設計，在背部頂端，兩顆加持徠卡的1200萬像素攝像頭並排設立，攝像頭部分全平無凸起，不過，任何事情都是有代價的，華為P9攝像頭平滑無凸起的代價就是捨棄了光學防抖功能。旁邊上方是雙色溫閃光燈，閃光燈下面緊接著是激光感測器，右側打著「LEICA summarit H 1:2.2/27 ASPH 」字樣，這些都排列在一條同樣帶線條暗紋的圓角玻璃上，非常緊湊、對稱。

還有一點筆者比較喜歡的設計是它的電源鍵，這顆電源鍵的手感和上方光滑的音量加減鍵明顯不同，其採用磨砂的菱格紋設計，手指一觸便知，更易盲摁。

電源鍵和音量加減鍵設計

其他部分如背部正中偏上位置的指紋識別模塊，則是P系列的第一次，也和絕大多數屏幕上沒有實體home鍵的國產廠商做出了同樣的選擇。

指紋是被模塊

整體而言，華為P9外觀方面最大的特點就是精，緊湊修長的航空級鋁合金材質金屬+玻璃(背殼頂部攝像頭部分是玻璃材質)機身，精湛的製造工藝，帶來視覺上的檔次感和舒適的手感。