NGA實驗室：簡潔即美 迎廣301機箱評測

說起迎廣的經典型號303，大家一定會立刻想起它那龐大的機箱體型，空曠的機箱內部結構，以及滿滿的7個風扇位。作為ATX機箱中較為個性的一員，303一直都是搭建光污染與水冷平台的親民選擇之一。

而今天我們評測的主角，則是全新上市的迎廣303 MATX版本——迎廣301。

和我熟悉的朋友都知道，對於機箱的選擇，我是不折不扣MATX機箱愛好者。在我眼裡，各種ATX機箱體積過於龐大，而ITX機箱則對散熱有著更高的需求。

近年來，為了迎合廣大消費者對機箱外觀、散熱等諸多方面的綜合要求，廠家也陸續推出了很多優秀的MATX機箱款式。

作為鋼化玻璃機箱的領軍品牌之一，迎廣此次新推出的迎廣301是否一款值得購買的優秀產品？如果你對這款機箱有興趣，不妨來看看我們的評測吧！

拆開301的包裝，你會發現機箱無論從外觀還是內部結構上，都與303有著極大的相似之處。

機箱面板依然提供了LED LOGO燈，而稜角鮮明的經典外觀，彰顯著這個系列一貫的理念——簡潔即美。

作為復刻的迷你版本，301依然採用了上置的電源倉設計。為了節約空間，將曾經置於機箱背部的硬碟位，改為與電源倉平行。

得益於巧妙的設計，在機箱右上方不算寬裕的空間里，301可以容納2枚2.5「硬碟以及1枚3.5」硬碟。

由於尺寸的縮小，303曾經最為拉風的部分——風扇位，在301上也做了相對的縮減。

頂部側蓋方向的風扇位不復存在，而是挪到了機箱前面板，此處提供2個風扇位作為進風通道。

機箱底部也提供了2個風扇位，並搭配了極易抽出的防塵網設計。畢竟作為貼近地板/桌面的部分，防塵設計是不可或缺的。

最後讓我們來看看機箱用料。相比喬思伯厚重的鋼化玻璃，迎廣的鋼化玻璃似乎一向都顯得較為輕薄，但是機箱側板和用來支撐主板的底板都用料十足，毫不含糊。

想要成為一款優秀的機箱，除了為硬體提供保護，最為重要的便是具備漂亮的外形和優異的散熱能力。

客觀地說，303作為ATX機箱，散熱的表現並不算特別優秀。那麼在這方面，301表現又如何呢？

為此我們搭建了一套當前較為流行的平台，測試其散熱能力。

平台配置：

CPU：AMD Ryzen5 1400 3.2G-3.5G 4核心8線程

主板：微星 B350M GAMING PRO 3+2供電

內存：芝奇 8G D4 2400 Ripjaw4 黑色

顯卡：銘瑄 GTX1060 6G 終結者

固態硬碟：三星750EVO 250G 固態硬碟

機械硬碟：西數1T藍盤 7200prm

散熱風扇：鑫谷RGB風扇套件(FAN*5+控制器*1)

電源：台達RS450

機箱：迎廣301

平台綜述：

在CPU方面，AMD新晉上市的Ryzen系列可謂打了一個漂亮的翻身仗。更高的性能，更低廉的價格，讓許多曾經對AMD喪失了信心的用戶再一次有了使用AMD的理由。

作為Ryzen5系列的小弟，R5 1400的動態主頻3.2G-3.5G雖然相對其它型號較低，但是4核心8線程的參數和較低的價格，依然贏得了許多消費者的青睞。

在Ryzen系列發布的同時，各大主板廠商也不甘示弱的推出了自己對應的產品。此次測試使用的微星B350M GAMING PRO，是一款MATX主板，具有3+2的CPU供電。

雖然相對同類產品，這款主板的供電顯得較弱，但是作為一款入門型產品，搭配R5 1400或者即將發布的R3系列CPU毫無壓力。

因為目前Ryzen平台在高頻內存方面依然較為挑剔，所以我們在這裡選擇了芝奇Ripjaw4 8G D4 2400這款較為常見的產品。

顯卡則和上次喬思伯VR1測試一樣，依然使用了甜點級顯卡GTX1060 6G。

只不過此次的顯卡型號由微星紅龍更換成了銘瑄終結者系列，這款帶有背板和太極燈的廉價GTX1060，也是論壇近期較為熱門的產品之一。

因為機箱正面提供了和NZXT S340相似的拱起的遮蔽結構，所以裝完後的機箱內部並沒有顯得很雜亂。除了顯卡輔助供電和主板24pin線外，暴露在外部的電源線並不多。

唯一的槽點就是顯卡幾乎遮蓋了底部LED風扇，所以配不配LED風扇似乎顯得不那麼重要了

另外在裝機過程中我也發現了兩處需要注意的地方：

首先便是主板底部的USB 3.0插頭與機箱底部風扇有位置上的衝突，機箱自帶的USB3.0插頭雖然已經較矮，但依然會非常緊的頂在風扇側面。雖然在摺疊後解決此問題，但線材長期摺疊後容易產生老化和斷裂的情況。

因此大家在選擇此款機箱時，建議主板盡量不要選擇USB 3.0位於主板底部的型號，以免在安裝中造成不必要的麻煩。

另外一個問題則是因為機箱的開關面板跳線採用了包線設計，因無法按照原計劃將RESET跳線接到風扇RGB控制器上，以機箱RESET鍵作為切換按鈕。

如果你的RGB風扇也是採用類似的系統，建議準備RESET延長線來解決這個問題。

機箱背面，因為提供了寬大的凹槽，因此在輕鬆的打理好RS450繁多的線材之餘，還可以將RGB風扇的控制器放置其間。

接下來讓我們看看平台的性能和溫度狀況吧

首先是大家喜聞樂見的魯大師跑分：

NEW 3D MARK 折磨模式跑分，對比7700K+GTX1060 6G：

然後是溫度狀況和散熱測試：

在這裡我們採用AMD官方提供的軟體Ryzen Master最新版本來記錄CPU溫度，用魯大師和AIDA64來監控其餘硬體的溫度。

當前室溫：

首先讓我們用AIDA 64的系統穩定性測試---FPU單烤，搭配Furmak64甜甜圈，來將機器內的負荷提升到最大。

10分鐘後，機箱內部CPU溫度：64度，顯卡 溫度：71度：

此時機箱內溫度不再有上升趨勢，並保持穩定，然後我們關閉掉兩個烤雞軟體。

1分鐘後，機箱內部CPU溫度：46度，顯卡溫度： 52度：

2分鐘後，機箱內部CPU溫度：45度，顯卡溫度： 43度：

3分鐘後，機箱內部CPU溫度：47度(囧)，顯卡溫度：39度：

由此可見，R5 1400在原裝散熱器的作用下，溫度很快恢復到了相對穩定的數值，雖然溫度略有偏高，但是依然處在可以接受的範疇內。(註：按正常情況R5 1400待機溫度一般在38-40度)

歸納原因，可能是機箱反面的六邊形花紋，按設計為機箱的進(或出)風通道(此處有爭議，具體可見文末討論)

，但是因為處於側面，又受到背線的堵塞，且縫隙大小有限，無法與洞洞流機箱的正面網面結構相媲美，所以風量不足導致。

而機箱底部的顯卡，在底部2枚風扇的輔助下，溫度下降幅度非常大。因為機箱底部為金屬鏤空設計+防塵網，因此風量大得多。

因此，對溫度比較介意的消費者在使用此款機箱時，建議搭配較好的側吹型散熱器，加強CPU的散熱。顯卡溫度則無需掛慮，底部風扇會把顯卡的熱量吹得乾乾淨淨。

總體上，301的溫度表現對我而言還是可以接受的，但是對溫度的接受能力往往因人而異，這款機箱能否讓你動心，就要看你的選擇了。

寫到這裡，我們這次的評測就要結束了，讓我們來做個小小的總結吧：

優點：外觀時尚，用料紮實，相對303更為小巧

缺點：散熱方面略顯不足，部分設計細節有待改進

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