高通新一代中端晶元驍龍 660/630 問世 恐將對聯發科再形成壓力

手機晶元大廠高通 （Qualcomm） 於 9 日正式宣布推出了驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中端移動平台。其中，驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品，而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前，高通驍龍 660 移動平台的部分已經開始出貨，驍龍 630 則需要等到5月下旬才會正式供貨。

根據高通表示，這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現，除了更長的電池續航時間，以及極快的 LTE 連線速度之外，還會達到先進拍攝與強化後的遊戲體驗。驍龍 660 和 630 移動平台中包括，整合基頻晶元功能的驍龍 660 和 630 系統級晶元 （SoC），以及包括射頻 （RF）、整合 Wi-Fi、電源管理、音訊轉碼器和揚聲放大器在內的各項軟硬體元件，從而支持一套完整的移動解決方案。

至於在基頻的部分，由於兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE 數據晶元，最高的下行速率可達 600Mbps。此外，驍龍 660 還支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與前一代的驍龍 652 相比，資料輸送量可成長翻倍，但是下載時的功耗卻降低 60%。另外，驍龍 660 和驍龍 630 均改善了電池續航表現，並具備快充 4.0 技術，15 分鐘內即可充滿 50% 的電量。

由於人工智慧應用的快速崛起，高通驍龍 660 和 630 還針對機器學習進行了專門的優化。根據高通的介紹，藉由驍龍神經處理引擎 SDK，OEM 廠商與開發商還可透過驍龍 660 和 630 移動平台上的機器學習，達成沉浸的用戶體驗。而且該軟體架構還可支持 Caffe/Caffe2 和 TensorFlow，使用者可依據具體想要實現的功能特性以及功耗需求，更容易地選擇驍龍的內核，例如 CPU、GPU 或 DSP/HVX 來運行神經網路。

雖然，驍龍 835 才是高通當前的頂級旗艦晶元，但是高通驍龍 600 系列，包括 625、650 在內，都已經被廣大廠商廣泛使用。特別是中端晶元驍龍 625 採用三星的 14nm FinFET 製程之後，其性能和功耗都較之前的產品提升。因此，新推出驍龍 660/630 也都延續採用了 14nm 製程。業界人士認為，驍龍 660/630 將會是高通 2017 年最重要的兩款產品，出貨量也將會超過驍龍 835。

相對於高通推出 14nm 製程的新一代驍龍 660/630 產品，競爭對手聯發科的 Helio X30 和 Helio P35 雖然也都直接跳過台積電的 16nm FinFET 製程，採用最先進的 10nm 製程。就是希望通過導入先進的製程，達成在中高端市場搶攻市場的期望。不過，因為延遲出貨的關係，導致聯發科的 Helio X30 與 Helio P35 兩款產品始終無法大量鋪貨。如今在面推高通推出新產品的情況下，對聯發也勢必增加壓力。

（首圖來源：高通官方Facebook）

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