Ryzen最後拼圖補完，AMD要跟翻車說再見

AMD曾透露，安排了超過300人的工程專家團隊來為Ryzen「護航」，現在他們將拿出最新成果，即新的AGESA（微處理器封裝架構）。

據悉，封包版本號刷新到了1.0.0.6，用以取代1.0.0.4a（也有說這是1005）。

按照技嘉的說法，本次更新極大提高了DDR4內存的兼容性，預計將有20+產品進入內存控制器的支持序列，包括更好的超頻性能和時序管理等。

目前，AMD仍然強烈建議，用戶挑選某些特定的內存來保證最好性能，比如使用三星B Die顆粒的芝奇Flare X，金邦的部分型號等。

而在AGESA分發給主板廠，並釋放出BIOS更新後，Ryzen對於內存顆粒將不再挑剔，看齊Intel。

簡單來說，AMD已經逐步解決內存兼容性問題

此前不停有人提到翻車的問題，並不是因為cpu本身存在，更多不過是AMD的內存兼容性問題

相信不少華碩主板的用戶知道，主板上面有一個MeMOK的按鈕。這東西的作用就是把不兼容的內存強行降低參數開機

後來，這按鈕用得越來越少了。那是因為，從SNB到kabylake其實架構變化不大，imc進步不僅僅對於高頻內存，而且對於整體的兼容性也有好處

至於DDR4，早就有X99平台做試水，因此skylake出現的時候也沒有聽過過翻車

簡單來說，內存兼容的問題，說白了就是針對性測試。我們常見的內存時序是16-16-16-35這種。其實，DDR3就有第一，第二，第三時序。也就是說，內存真正需要調的參數非常多。

多數的大品牌都會受邀送測之類的，因此，往往通路品牌兼容性第一。說白了就是主板和內存配合

而AMD的發布太匆忙，此前的推土機跟現有的Ryzen架構差距巨大，常規應用無所謂，高頻內存，非主流內存的兼容性，呵呵

隨著軟硬體問題的逐步解決，相信Ryzen的完整性能就能付出水面。AMD這次的翻身仗，漂亮

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