小米得到高通助攻，年底或將發布澎湃S2！
小米在今年年初正式發布了首款自主研發的SoC松果澎湃S1，它和驍龍626、聯發科Helio P20屬同一等級的產品，採用了28nm HPC+的製程工藝，64位八核心A53的設計，最高主頻可達2.2GHz，整合了Mali-T860 MP4 GPU、雙核ISP，支持晶元級的安全保護和VoLTE等。而作為小米的首款SoC，這枚晶元可以說是中規中矩。其缺點主要集中在製程工藝、GPU和網路等方面，例如28nm工藝在同級產品中已經較為落後，而GPU沒能用上T880，並且不支持全網通。所以S1隻是證明了小米的實力，而現在曝光的S2則是證明了小米可以做的更好！
據悉，小米松果已經和台積電就16nm工藝生產下代晶元產品達成合作，澎湃S2將延續八核心設計，據推測仍然為A53，支持五模但會缺少電信，並且目前已經生產出樣品，預計在第三季度量產，將於本年末正式上市銷售。雖然小米5c也基本支持五模，但仍然需要進行後期解鎖。但值得一提的是，台積電的16nm工藝生產了蘋果近幾代的A系處理器、聯發科P20/P25等。所以，這一次的澎湃S2也將有質的飛躍！
至於為什麼沒有選用最新的10nm工藝，業內人士表示，目前10nm工藝成本過高，小米作為行業新手不太適合選用這一工藝。並且，之前也曾曝光聯發科因10nm成本導致虧損的消息，可見不是人人都能用10nm。而且就目前來看高通的10nm都供不應求，如果小米選擇做10nm產量就是一大難關，更不用提技術了。目前曝光的松果澎湃S2將是四核A73和四核A53組成，頻率分別高達2.7GHz和2.0GHz。在GPU上還將整合ARM 的Mali-G71 MP12，頻率為900MHz，將是一款定位偏向高端的產品。
此前也曾有消息稱，小米的C系列後續機型都會搭載自家的松果處理器，這意味著小米對自家的處理器有絕對的信心，拿整個C系列的產品線去推廣自家處理器。小米 5C在功能方面沒有顯著的短板，唯獨的缺憾就是其不支持電信。而這枚晶元最快也要在今年的年底和大家見面，而屆時很有可能率先搭載在小米6C的身上，而這枚晶元也極有可能成為小米首款對外銷售的量產晶元，至於最終如何讓我們大家拭目以待吧！
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