除了太割手！這款鎚子沒毛病 堅果Pro體驗評測

一、前言：這款千元機竟讓老羅為它站台3個小時

5月9日，羅永浩在深圳正式發布了堅果Pro，這是鎚子手機千元系列「堅果」的第二款機型。

作為一款千元機，堅果Pro配備了備受好評的驍龍625/626處理器，以及這個價位比較少見的雙攝像頭，價格1499元起。

堅果Pro的具體參數與價格

不過參數並不是發布會的重點，整場發布會最令人詫異的是堅果Pro受到了宛如皇帝般的待遇。

羅永浩為它首度在發布會上哽咽，幾乎落淚；在它的襯托下，旗艦鎚子M1系列成為了鎚子的「恥辱」；甚至在長達3個多小時的發布會的最後，羅永浩才揭示了堅果Pro的真身，那一刻他在台上迎來了整個夜晚最瘋狂的歡呼。

但是這並非對堅果Pro的過譽與吹噓，因為堅果Pro本就是旗艦T3的設計延續，羅永浩在會後採訪中也確認了這一點，因此堅果Pro也得以分享了T3的發布會待遇。

更重要的是當羅永浩在台上宣布堅果Pro備貨40萬台起，鎚子科技就不再是一家被破產陰影壓的喘不過氣的廠商，它第一次可以在準備充足的情況下以自己的方式去爭取市場的認可。

那麼受到旗艦待遇的堅果Pro的表現是否旗艦呢？

二、外觀：三種材質的經典拼接 但一定要花49元買個套！

堅果Pro的包裝盒，不同顏色的堅果包裝上堅果兩個字的顏色也不同，筆者手中的是4+128GB的細紅線特別版

全部配件，附贈一個Type-C/3.5mm轉接頭

機身正面，類似蘋果的圓形Home鍵，上半部分是玻璃，下半部為鋁合金

鎚子傳統的聽筒感測器二合一設計，非常簡潔

圓形Home鍵，塑料材質，完全做平，在Home鍵的縫隙中可以隱約看到一圈細紅線切邊

機身頂部，只有麥克風，天線條的出現意味著堅果Pro沒有使用鎚子引以為傲的無斷點金屬中框技術

機身底部，對稱式揚聲器與Type-C介面，需要注意的是堅果Pro取消了耳機孔

機身右側是正常的音量鍵與電源鍵

機身左側是SIM卡槽，可以看到堅果Pro並沒有採用鎚子傳統的對稱式按鍵與隱藏式卡槽的設計

雙Nano-SIM卡的與或卡槽，支持全網通

鋁合金中框，中框前後兩條CNC切邊被塗成了紅色，需要說明的是，儘管官方稱之為「細紅線」，但實際上看起來更像是暗銅色或紅銅色，和官網渲染圖中的紅色有著較大的色差。

背部Logo的顏色看起來更加明顯

官網渲染圖，紅色和真機上的色差較大

機身背部，上半為玻璃，下半為PET塑料+玻璃纖維貼片

雙攝像頭，完全做平

底部的貼片，印著Smartisan的Logo

堅果Pro標配一顆快充頭，支持最高支持18W快速充電

考慮到堅果Pro的外觀是整場發布會的重頭戲，也是它最大的賣點，筆者在這裡就多說兩句。

1、機身材質與手感

堅果Pro實際使用了三種材質，分別是：

玻璃——覆蓋了機身前後的大部分。

鋁合金——中框與前面板的下半部。

塑料——背部下半的貼片與Home鍵。

由於機身上下採用了不同的材質，所以拇指從底部上滑時，可以明顯感覺到磨砂與光滑兩種不同手感。

但問題也出在這，你同樣可以感覺到兩種材質不在一個平面上，不完美的製造公差帶來了不完美的割裂感。

但這並非最嚴重的問題。

堅果Pro的中框前後有兩條非常角度很小的CNC切邊，而且前後玻璃都是純平面的，與中框銜接沒有任何過渡。同時近乎直角的金屬切邊非常鋒利，鋒利到你在上面磨指甲都沒有任何困難。

所以當你握住堅果Pro時，就會感覺到異常地割手，不誇張地說，有一種握住沒有包邊的玻璃的感覺。

官方手機殼

堅果Pro是如此割手，以至於筆者強烈建議有意購買堅果Pro的用戶，一定要買一個49元的官方手機套配合使用，因為這並不是用來保護手機，而是用來保護你的手。

2、經典的設計風格

堅果Pro的外觀被羅永浩總結為「圓滑當道時代的銳麗異類」，，堅果Pro確實非常「銳利」，但它算得上異類么？

實際上，你可以從堅果Pro的身上看到許多經典機型的影子，比如索尼Lt22i、iPhone 5與聯想vibe Shot。

索尼Lt22i，這麼看的話堅果Pro有一些日系風格

聯想vibe Shot，不同材質的拼接設計，相當經典

可以看到，堅果Pro本質上並非是一個「異類」衝進主流市場，而是經典設計的一次回歸。

當然這並不是說堅果Pro的設計不好，相反堅果Pro優秀的工業設計正是它最出彩的地方，精緻的玻璃與磨砂金屬，不同材質之間的碰撞與融合，方正的機身也帶來了規矩與硬朗的觀感。

這些設計都讓在金屬與圓潤機身中審美疲勞的消費者眼前一亮。

3、外觀總結：堅果Pro的最大賣點同樣也是它最大的毛病

可以看到，堅果Pro放棄了無斷點金屬中框、對稱按鍵、隱藏式SIM卡槽等等，這些鎚子手機曾經引以為傲並堅持過的東西。

但這並非壞事，這些捨棄也帶來了主流的按鍵設計、更好的按鍵手感與更好的信號，消費者會樂於見到這樣的改變。

同時，堅果Pro的設計毫無疑問是出色的，經過T1、T2兩部玻璃旗艦，鎚子對玻璃的運用已經駕輕就熟。不同材質+捨棄2.5D玻璃+方正外觀，這種反流行的設計，也是在同質化嚴重的手機市場非常聰明的選擇。

堅果Pro的外觀為消費者提供了一個足夠有吸引力的差異化選項，也讓消費者多了一個更加個性的選擇，值得點贊。

但這個最大賣點，也成為了它最大的毛病。

堅果Pro的造型非常割手，嚴重到讓人無法長時間握持這款手機，問題是鎚子科技並非不清楚這個問題的嚴重性，所以特地推出了手感膜來平衡手感。

這也意味著鎚子為了堅果Pro的「銳麗異類」，在設計之初，就完全捨棄了用戶體驗。

其實單純做出美的東西並不困難，困難的是要兼具美感與實用，iPhone 6之所以選擇圓滑，也是考慮到大屏幕下的操作與手感的折中選擇。

換句話說，美感與實用其實可以兼得，而堅果Pro卻硬生生將兩者對立起來，設計一個漂亮但幾乎不可握持的產品，這種價值取向與做法真的合適么？

三、硬體測試：詳測驍龍626 超出跑分表現的中端晶元

堅果Pro的處理器有兩個版本，一個是32GB版本的驍龍625，一個是64GB與128GB版本搭載的驍龍626。

簡單的說驍龍626就是625的提頻版，官方稱驍龍626性能提升10%，差距不大

另附堅果與同價位競品配置的簡單對比，僅供參考

性能測試筆者選用了安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark、Androbench這五款測試軟體與兩款遊戲，對手中的驍龍626+4G內存版本進行測試。

1、安兔兔測試

安兔兔簡介：全球用戶量第一的手機/平板硬體性能評測工具，可綜合考察包括用戶體驗在內的設備各個方面表現，並進行可視化排行。支持多個主流平台，跑分可跨平台對比。

安兔兔的跑分會提供一個總成績、多個子項成績。

總成績反映設備的綜合性能表現。

3D成績代表GPU圖形性能與遊戲性能。

UX成績代表用戶體驗，即日常使用中的表現。

CPU成績代表CPU運算能力和多核型。

RAM性能代表系統內存大小和系統優化程度。

6萬出頭的跑分，標準的中端晶元，也符合驍龍626的8核A53的表現

驍龍626、聯發科P20、麒麟655跑分對比

2、GeekBench測試

GeekBench簡介：跨平台的CPU性能測試工具，可精準反映設備CPU單核心、多核心性能。測試負載模擬現實生活應用設計，結果更有意義，還可衡量GPU顯卡計算性能。

單核心成績可反映CPU架構設計優劣、運行頻率的高低。多核心成績則可反映多個CPU核心同時工作時的效率高低。

驍龍626的Geekbench跑分

可以看到，驍龍626的水平與中高端晶元還是有一定差距，不過表現和同級別競品基本一致

3、GFXBench測試

GFXBench簡介：跨平台、跨API的3D基準測試軟體，可精準反映設備GPU的圖形性能。多個測試場景，可充分考察設備的OpenGL ES圖形表現，並能進行電池續航測試。

GFXBench提供了當屏(OnScreen)、離屏(OffScreen)兩種測試對比方式。當屏即以設備屏幕原生解析度運行測試，離屏即統一到1080p解析度，便於跨設備對比。

測試項目主要有四個：霸王龍(T-Rex)、曼哈頓3.0(Manhattan)、曼哈頓3.1(Manhattan)、賽車(Car Chase)，分別對應OpenGL ES 2.0/3.0/3.1/3.1標準下的性能，測試壓力越來越高，結果以平均幀率(FPS)衡量。

驍龍626的GFXBench跑分

與聯發科P20對比，兩者表現基本一致

4、PCMark測試

PCMark簡介：PCMark是以整機綜合性能為考量的測試軟體，可精準反應手機日常使用的處理性能，多個日常測測試場景，例如網頁瀏覽、視頻編輯、文檔編寫、圖片編輯等等，並可以進行電池續航測試。

需要注意的是PCMark的跑分偏向能耗比，也就是功耗與性能更均衡的手機得分越高。

堅果Pro的PCMark跑分為4976，與華為Nova、三星S6處於同一水平，得分在排行中處於中上游（最高分為小米6的6799分）。

5、Androbench測試

Androbench簡介：AndroBench是一個基準測試應用，可以測量Android設備的4K隨即存儲·存儲性能，包括內部或外部存儲。

連續讀取速度在270 MB/s左右，標準的eMMC表現

6、遊戲測試

筆者使用最流行的手機MOBA遊戲《王者榮耀》進行測試。

在測試過程中，幀數一直維持在28幀左右，並沒有出現大幅掉幀的情況

半小時遊戲後，堅果Pro正反面的溫度都很低，手掌基本感受不到發熱

可以看到，驍龍626作為一個標準的中端晶元，在各項跑分測試中，表現基本與競品聯發科P20一致。

但是在遊戲測試中，驍龍626的穩定表現與不發熱令人印象深刻，這要歸功於其14nm工藝製程，得以讓驍龍626的8顆晶元可以在較低功耗與發熱的情況全程滿速運行。

可以說驍龍626是一顆超出跑分表現的晶元，不會發熱降頻這一點甚至比一些中高端晶元都要實用。

不過不知道是不是巧合，在堅果Pro發布會的同一天，高通正式發布了驍龍653與驍龍626的繼任者，驍龍660與驍龍630。

其中，高通宣布驍龍630相比驍龍626CPU性能提升了10%，而GPU性能提升了30%，其他諸如基帶、快充等配置都有升級。

憑藉驍龍626與653的優良口碑，可以預見在接下來的2個月內，一大批國產630/660機型即將陸續發布，留給堅果Pro的市場窗口期可能已經不多了。

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