聯發科HelioP30曝光 Cat.10基帶跟上已主流

聯發科在經歷了2015年的成功之後，2016年依舊備受市場青睞，但是在2017年卻不盡如人意。聯發科不盡如人意的原因有幾個：第一是聯發科處理器在2016年產能不足，而聯發科方面鼓勵客戶採購高通處理器，流失了不少訂單。第二個原因是台積電的10nm工藝良率不佳，導致產能較低;台積電最大的客戶是蘋果，採用10nm工藝的Helio X30難以公開出貨，也是聯發科表現不佳的原因。/

聯發科處理器

在5月8日，高通發布了驍龍660以及驍龍630處理器，加強在終端處理器市場。高通驍龍660與驍龍630均採用三星14nm FinFET工藝製造，基帶同為驍龍X12 LTE，並加入了UFS快閃記憶體的支持。不過不同的是，驍龍660採用4 x Kryo 260 2.2G + 4 x Kryo 260 1.8G的核心架構，而驍龍630則採用ARM公版的4 x Cortex-A53 2.2G + 4 x Cortex-A53 18.G的架構;GPU則分別為Adreno512和Adreno508。

驍龍660

驍龍630

對於咄咄逼人的高通，聯發科在目前真沒有太多的辦法，國內的手機廠商基本與高通達成合作。對於聯發科來說，他們已經難以招架高通的攻勢。台積電在10nm工藝良率不佳的情況下，推出16nm工藝改良的12nm工藝。

Helio P30

在日前，聯發科副董事長謝清江已經對新款終端晶元Helio P30作出說明：Helio P30將採用台積電的12nm 工藝，搭載4個2.0G的Cortex-A72和4個1.5G的Cortex-A53核心，支持雙通道LPDDR4運行內存，內建存儲也升級到支持UFS2.0;基帶晶元也升級到Cat.10，最高下行速度600Mbps。

如果聯發科在下半年強推Helio P30的話，他們的本來就不好的毛利率將會被進一步拉低，在與高通的競爭中越發處於劣勢。

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