我國首部集成電路產業人才白皮書發布
5月16日,工業和信息化部軟體與集成電路促進中心(CSIP)在京發布了《中國集成電路產業人才白皮書(2016-2017)》。這是我國首部集成電路產業人才專題的白皮書,對我國集成電路產業人才的供需狀況進行了全面的分析和總結。
閱讀全文


※淺析高頻電路設計中銅箔對於電氣性能的影響
※Agatha的生命科學和醫療保健內容管理雲服務加快全球擴張的步伐
※IDC:2017年第一季度,中國廠商佔印度智能手機市場份額超過一半
※京東集團首席技術官張晨先生和副總裁黎科峰博士將在 2017年亞洲消費電子展上發表主題演講
※盛禧奧「邁純創意坊」登陸廣州
TAG:電子創新設計 |
※上海集成電路白皮書發布 張江集成電路產業表現搶眼
※深信服參與國內首部《超融合技術白皮書》撰寫與發布
※《中國AI晶元產業發展白皮書》發布
※圖解 中國首個電動飛機發展白皮書
※航空工業圖解中國首個《電動飛機發展白皮書》
※北京人工智慧產業發展白皮書發布,AI創企佔全國近三成
※智慧芽發布中國智能製造行業白皮書
※中國航空研究院發布電動飛機發展白皮書
※《中國與世界貿易組織》白皮書發布
※海信聯合家電研究院發布《變頻發展白皮書》
※國新辦舉行《新時代的中國國防》白皮書發布會
※國新辦將發表《中國的核安全》白皮書
※華夏基石:中國創新葯產業發展白皮書
※北京發布《北京人工智慧產業發展白皮書》
※《智慧零售白皮書》發布
※氫能源及燃料電池產業白皮書發布 一文看懂中國氫能市場現狀及發展前景
※《燃氣熱水器換代升級白皮書》權威首發 中國家電院揭曉行業黑科技
※中國《人工智慧標準化白皮書》發布,四大關鍵詞暗示產業未來走向
※中國政府發表《新時代的中國國防》白皮書
※格蘭研究發布《中國智能語音業務與應用發展白皮書》