燙不燙跑個遊戲就知道 驍龍835遊戲實戰

使用手機玩遊戲總有著一些不便之處，其中最主要的一點，無疑就是發熱問題了，想要獲得好的遊戲體驗，必須要在手機的溫控上下功夫。而要降低遊戲時的發熱情況，最合理的方式無疑就是使用一款最先進工藝的處理器了。

大規模集成電路發展過後，電子遊戲便成為了人們喜聞樂見的一種遊戲方式了。電子遊戲有著不同於以往遊戲的更多遊戲功能，因此有著與傳統遊戲方式截然不同的樂趣所在。

在PC開始普及之後，PC遊戲便開始迅速發展起來，藉助於PC的強大性能，遊戲的畫質與複雜程度也是呈幾何級數增長，當然遊戲也就越來越好玩了。PC電腦遊戲自然也成為主機和掌機後的第三大遊戲勢力。

在智能手機普及過後，手機遊戲自然也就成了人們的新寵，無論是簡單的休閑類遊戲，或者比較大型的遊戲，均有著龐大的用戶群體，手游依然成為遊戲產業的一大支柱了。

但是使用手機玩遊戲，總是有著一些不便之處，其中最主要的一點，無疑就是發熱問題了。手機作為通訊工具，天生並不是為遊戲而設計的，它在硬體和設計上，最先遵循的都是便攜性和省電性，這在面對休閑類遊戲的時候還好說，在運行《王者榮耀》這種大型遊戲的時候，可就明顯與其設計初衷不符了。

玩手游必須考慮發熱問題

手機發熱不比其它遊戲設備的發熱，手機作為高度集成的設備，是沒有多餘的空間來配備散熱裝置的。對於其它遊戲設備來說，就不存在這個問題，普通的掌機完全沒必要散熱，發熱量巨大的Nvidia Shield自帶了風扇，PC與主機除了自配散熱裝置之外，鍵盤、滑鼠、手柄這些操控裝置，也是完全沒有散熱的問題。

同時現在手機金屬材料的大行其道，又導致了處理器的發熱會迅速傳導到機身之上，導致機身迅速升溫，長時間使用的話，甚至會導致燙手的情況發生，而發熱到這種程度之時，也就讓手機完全不具備遊戲性了。

手機的發熱情況，與其它所有使用電的設備一樣，都遵循著焦耳定律，只是其散發掉熱量的速度跟不上設備本身的發熱，才最終導致燙手情況的發生。而要解決手機的發熱問題，我們自然也要從這方面入手。

首先提高手機的散熱能力這條直接PASS，手機的內部空間太過緊湊，給手機添加散熱裝置是非常不靠譜的，風扇更是想都不要想。雖說之前三星也曾經給手機內部配備了一個小型的熱管，但它的作用只是更快的將處理器產生的熱量導出至機身，對機身散熱是沒有任何幫助的。降低處理器的發熱量，才是解決手機發熱問題的關鍵。畢竟在散熱效率一定的前提下，手機本身的發熱越小，溫度自然也就越低。至於專門的手機散熱配件，讓我出門還要隨身攜帶一個這麼大的傢伙，手機的便攜性完全喪失，對此我們只能呵呵了。

一款處理器的功耗表現，與其製造工藝與產品定位是息息相關的。產品定位不難理解，一款定位主打功耗的處理器，顯然在發熱量上就小，但是性能表現也會受到制約。頂級處理器的性能雖然強勁，但是它勢必需要更多的電能來支持運算，自然也就會消耗掉更多的能量，導致發熱量大增。

在手機上玩遊戲，也是要講究體驗的，目前最火爆的遊戲《王者榮耀》對於性能的要求就不低，如果單純為了降低發熱而犧牲流暢的體驗的話，那可就是本末倒置了，因此我們解決手機發熱問題的靠譜方法，似乎只有降低處理器的發熱一條路可選了。

好在這並不是一條絕路，手機行業的高速發展，使得與之相關的晶元產業也是飛一樣的在前進。目前最先進的手機SOC，已經採用了10nm工藝製造，先進的工藝技術，會大大降低處理器功耗。

在這裡我們要先科普一下，晶元製造工藝，其實就是意味著晶元的精細程度，它能讓處理器承載更多的電子元件，這其中的大頭肯定是晶體管數量了，它的多少基本決定處理器性能。同時更加精細的製造工藝，還可以讓晶元面積有效減少，它為手機的內部設計提供了更多的發揮空間。

更精細的製造工藝，除了能夠承載更多的電子元件外，還能儘可能縮小電子元件的間距。它對於晶元的能耗表現可就更為重要了，它能使不同晶體管終端的電流容量降低，從而提升他們的交換頻率。因為每個晶體管在切換電子信號的時候，所消耗的動態功耗會直接和電流容量相關，從而使得運行速度加快，能耗變小。這也就是為什麼工藝的數值越小，製程就越先進，元器件的尺寸越小，處理器的集成度越高，因此性能加強，處理器的功耗反而越低的道理了。

目前10nm工藝的處理器，僅有高通驍龍835與三星Exynos 8895，而對於絕大多數國內用戶來說，高通驍龍835才是我們能接觸到的10nm處理器。

套用羅永浩的一句話，你說得跟花一樣，但實際上什麼情況誰知道，所以還是「少啰嗦，先看東西」，高通驍龍835的發熱情況到底怎麼樣，我們就實際跑一跑遊戲，看看發熱情況如何。

這裡我們選擇小米6作為測試機型，畢竟它是國內唯一的驍龍835手機，我們就用它來實際檢測一下其發熱表現。

這裡我們要先說一下溫度對於手感知的問題。人體皮膚表面的溫度是在33度左右的，因此手機的溫度在這個範圍內的話，手感是最為舒適的。而在超過這個溫度之後，我們就能感知到熱量的變化，當溫度達到36度以上時，可以感到明顯的溫熱，當然此溫度範圍中，與人體溫度差距不大，屬於能感知溫度差異卻並不會造成長時間使用的不適。40度的溫度就如同高饒病人，體感會非常明顯，長時間使用可以忍受，而當超過50度過後，手感就非常燙了。

顯然要獲得最優秀的遊戲體驗，手機溫度在35度以下最好，而超過35度後就能有比較明顯的熱感了。40度過後則會有比較明顯的體驗下降了。

測試中的環境溫度為25度，首先我們來看目前最火爆的《王者榮耀》，這款遊戲對於手機性能有一定要求，同時由於其雙手持機操作的特性，因此對於發熱的要求也非常高。30分鐘遊戲過後，在處理器位置的溫度為34.3度，觸摸上去有溫熱感，但不影響體驗。

之後我們來看看另一款手游大作《陰陽師》，連續半小時遊戲過後，正面最高溫度32.9度，屬於那種基本感覺不到溫度差異的表現。

邊緣溫度

處理器區域溫度

不過我們在玩遊戲時，肯定會遇到充電玩的情況。在充電發熱與處理器雙重發熱的情況下，驍龍835的表現如何，我們還是來實測一下。此時手機邊緣的溫度升高比較明顯，比較熱的區域已經有了34.3度，背部處理器區域的溫度超過35度。

小米6的發熱情況顯然是非常不錯的，發熱情況根本不像是高端處理器的發熱，如此的優秀髮熱表現，其實看看高通方面提供的紙面數據，我們就能聯繫到這個結果了。高通驍龍835的功耗，要比曾經的驍龍801少了一半，比起前代的820也有著明顯的提升。那麼驍龍835是究竟是靠什麼來實現如此優秀的發熱表現的呢？

10nm的先進工藝肯定是其中之一，先進的工藝使得在同等性能之下的功耗大幅度降低，在相同的功耗環境下能提供更強勁的性能。當然前面我們已經說過10nm工藝的問題了，這裡我們就不在贅余，但核心點其實就是，在此消彼長之下，驍龍835可以用更少的電量發揮出更強的性能，電能被更多的轉化為了運算性能，作為熱功耗的發熱自然也就少了。

Kryo 280的獨特架構也對發熱控制起到了明顯作用，Kryo 280同時採用性能叢集和效率叢集，根據性能需求不同，可以開啟相應的叢集來進行針對性的運算，從而來節省耗電以及降低發熱量。

曾經我們在玩手機遊戲時，總是會玩玩停停，因為手機的溫度已經不允許我們繼續玩下去了，與其忍受這極差的手感去玩，還不如休息一下。如今驍龍835已經不用讓我們再去考慮發熱問題了，想玩多久隨你，甚至充電玩都沒有影響。而這才是玩家們所真正需要的遊戲體驗變化。

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