小米max2沒用驍龍660是因被OPPO截胡？

小米max2發布了，不過讓人遺憾的是它並沒有如上一代的小米max一樣採用高通的中高端晶元，而是用了中端晶元，造成這樣的情況估計是OPPO確實拿到了高通驍龍660的獨佔權。

小米一直以來都強調其手機的性價比，因此其定位中高端的手機多數都採用高性能的晶元，小米max正是採用了高通的中高端晶元驍龍650，驍龍65X的繼任者是驍龍660，而本次發布的小米max2則採用了高通的中端晶元驍龍625。

中端晶元和中高端晶元的最大差別就是性能。驍龍660與驍龍625最大的差別就是其核心架構，驍龍660採用了八核kryo260，這是高通首次在中高端晶元上採用自主架構，而驍龍625是八核A53架構，在ARM的定位中，而A53是低功耗低性能核心，兩者都採用了三星的14nmFinFET工藝。

據geekbench4的測試，驍龍660的單核性能達到1600分，與上一代的高通高端晶元驍龍820接近，可見高通為了搶佔中高端晶元市場下重本，驍龍625的單核性能僅為800多分，兩者相差近一倍，在當下高通的高端晶元驍龍835的產能有限並且被三星獲得優先權的情況下，驍龍660是中國手機品牌的最好選擇。

驍龍625如此的低性能，自然難以與小米一貫的強調「發燒性能」的風格相稱，不過這也有可能並非是小米不想用驍龍660，之前有消息就指OPPO獲得了驍龍660的兩個月獨佔權，OPPO用該款晶元推出R11，R11據說最快在下月初發布。

去年熱銷的R9採用的是聯發科的MT6755，性能較低，因此一直被質疑高價低配，繼任者R9s則採用了驍龍625，性能同樣不高不過好在功耗較低。由於其手機性能較低，導致它一直希望進軍的一二線城市面臨困難，這次R11採用了性能更高的驍龍660將是一個重大改變，如此也就不難理解OPPO如此下重本為R11做宣傳的，當然也有理由相信它有可能砸下重金獲得驍龍660的兩個月獨佔權。

在本次發布會上，小米也沒有如以往一樣強調性能，而重在宣傳小米max2的黑邊大幅縮窄、6.44寸大屏幕、5300mAh的大容量電池等特點，價格定在1699元，單靠這幾項賣點米粉會買賬么？

有趣的是在發布會過程中，直播的時候出現了故障顯示了競爭對手華為的Logo，華為作為小米一向以來競爭激烈的對手其logo卻出現在小米max2的發布會中實在讓人錯愕。

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