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三星S8拆解:手機「水冷」散熱是什麼鬼

三星S8手機發布至今已經有一段時間,想必現在也有很多用戶已經開始使用這款手機了,在每一年三星都會給人們很多驚喜,當然這次也不例外。

在三星S8手機發布前,針對於手機散熱系統的消息就傳的沸沸揚揚,並且「三星S8手機使用水冷散熱」的言語早就在業內外傳開,很多網友們聽到這或許也一頭霧水,手機竟然還能裝「水冷」?S8的內部究竟是如何的布局呢?

手機「水冷」散熱是什麼鬼?

我們都知道,手機和PC主機的某些組成是非常相似的,內部都會植入CPU(處理器)以及GPU(視覺處理器)、內存、PCB等組件,而CPU以及GPU在工作時會散發較高的熱量,在這個主打輕薄時尚的手機領域,如果過度顧及晶元散熱性那麼就會在手機的外觀方面大打折扣。

那麼,此次三星上市的S8真的是通過「水冷」的循環方式給CPU、GPU等核心晶元降溫的么?那麼它又是如何實現「水冷」散熱的呢?

我們帶著這一系列問題,進入實際拆解的作業中,在拆解過程中一起來看看三星S8手機的散熱系統是如何組成並實現散熱的吧,感興趣的網友們不妨翻到文章下一頁。

拆解三星S8手機

自從S8的上代S7開始,手機「水冷」散熱這個理念就慢慢的傳開了,此次S8延續S7的散熱理念也是意料之中,畢竟相比於傳統的石墨烯散熱能夠降低有著較為明顯的提升,S7手機使用的熱管清晰可見並且直接依附在晶元上方,S8的內部又究竟如何布局呢?我們正式開拆。

左:三星S7 edge 右:三星S8

撬片分離後蓋並用吸盤分離屏幕

打開手機後蓋

分離中間無線充電夾層

利用常規的塑料片即可從手機邊緣將後蓋撬開並分離,將手機後蓋與手機分離後,又拆下了手機內部電池後的擋板,從後蓋內部也能夠看到較多的雙面膠固定,常規的粘連在一起。而當分離手機前後蓋,並拆開中間夾層的無線充電模塊後,PCB板以及其中的核心硬體顯露出來,我們在中間無線充電夾層的一側也發現了類似石墨的物質,拆解到這也沒有看出任何「水冷散熱」的相關組件,我們繼續往下看。

繼續拆解見真相

我們在打開手機背板及夾層後並沒有發現任何水冷散熱系統的相關配件,那麼我們繼續拆解,看看拿開電池和PCB後的內部散熱架構是那種形式體現。

拆解電池及PCB板

一排非常細的熱管呈現在我們眼前

內部元器件分解完畢

圖中的Heat Pipe即為熱管

三星S8採用了高通驍龍830的處理器,相比於S7的驍龍820有著更高的性能,但雖然性能相比S7有著提升,但是TDP功耗卻幾乎持平,面對驍龍處理器較高的發熱量,三星S8採用了較為密集的多個0.4mm厚度的熱管,而且嚴格意義上講這種散熱的配備並非人們所說的「水冷散熱」。


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