大唐電信子公司7.2億元與高通等設立合資公司，提供手機晶元組解決方案

雷鋒網5月26日消息，據路透社報導，大唐電信周四晚公告稱，擬與美國高通中國公司、建廣（貴安新區）半導體產業投資中心及智路（貴安新區）戰略新興產業投資中心共同組建合資公司瓴盛科技，主要業務為提供手機晶元組解決方案等。

公告顯示，合資公司主要聚焦消費類手機市場，希望通過合資提升產品競爭力，並有效整合公司資源，提高行業佔有率和影響力。合資公司的經營範圍，主要是與晶元組解決方案有關的設計、包裝、測試、客戶支持及銷售；技術開發、技術許可、技術諮詢、技術服務及軟體開發。

合資公司註冊資本 298,460.64 萬元，其中聯芯科技有限公司以上海立可芯半導體科技有限公司全部股權出資 72,027.60 萬元，占合資公司註冊資本的 24.133%；高通(中國)控股有限公司以現金形式對合資公司出資 72,027.60 萬元，占合資公司註冊資本的 24.133%；建廣(貴安新 區)半導體產業投資中心(有限合夥)以現金形式對合資公司出資 103,396.50 萬元，占合資公司註冊資本的 34.643%；智路(貴安新區)戰略新興產業投資中心(有限合夥)以現金形式對合資公司出資 51,008.94 萬元，占合資公司註冊資 本的 17.091%。

大唐電信指出，項目實施後，預計可實現投資收益約 3.96 億元，營業外收入約 2.76 億元，合計對公司產生收益約 6.72 億元。

此前，紅米2A曾搭載聯芯L1860C處理器，不過在2014年11月，大唐電信發布公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司，而松果公司正是小米科技成立做晶元的公司。隨後，小米再未採用聯芯科技的處理器，而是在今年2月底推出了自研SoC—澎湃S1，並搭載在小米5C上。

這次聯芯科技與高通成立合資公司，到底打著怎樣的算盤，又會推出怎樣的產品呢？

*本文綜合了TechWeb的部分內容。

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