重大消息：高通聯手大唐電信、中資基金30億元打造晶元平台

日前，大唐電信子發布公告，公司聯芯科技擬以下屬全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司（簡稱「立可芯」）全部股權出資參與設立中外合資企業瓴盛科技（貴州）有限公司，以進一步聚焦消費類手機市場，提升產品競爭力，並有效整合公司資源，提高行業佔有率和影響力。

合資公司註冊資本約30億元，其中聯芯科技以立可芯全部股權出資7.2億元，占合資公司註冊資本的24.133%；高通控股以現金形式對合資公司出資7.2億元，占合資公司註冊資本的24.133%；建廣基金以現金形式對合資公司出資10.3億元，占合資公司註冊資本的34.643%；智路基金以現金形式對合資公司出資5.1億元，占合資公司註冊資本的17.091%。

聯芯科技：成立於2008年3月17日，主營業務包括，移動通信手機晶元的設計開發、委託製造和銷售、技術支持等服務，產品主要面向國內移動通信市場，向國內終端廠商和設計廠商提供手機套片及解決方案。

高通控股：是美國高通技術公司間接持股的全資子公司，成立於2016年1月14日，註冊地址為貴州省貴安綜合保稅區綜合服務大樓，主要從事集成電路設計、製造和移動網路產業、信息技術產業、通訊產業和其它相關產業投資。

建廣基金：成立於2017年5月18日，註冊地址為貴州省貴安新區臨時行政服務中心11號樓，是一家專註於集成電路產業的專業投資機構，執行事務合伙人為北京建廣資產管理有限公司(以下簡稱「建廣資產」)。建廣資產的實際控制人為中國建銀投資有限責任公司。

智路基金：成立於2017年5月17日，註冊地址為貴州省貴安新區臨時行政服務中心11號樓，是一家專註於戰略性新興產業的專業投資機構，執行事務合伙人為北京智路資本管理有限公司(以下簡稱「智路資本」)。智路資本實際控制人為北京廣大匯通工程技術研究院。

合資公司經營範圍包括，與晶元組解決方案有關的設計、包裝、測試、客戶支持及銷售；技術開發、技術許可、技術諮詢、技術服務及軟體開發。

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