iPhone8指紋識別不會在背後，第三方配件廠商間接證實此事

根據近期市場傳聞與自身掌握消息，過去多次打造蘋果新機模型的Benjamin Geskin，稍早於個人Twitter發布疑似iPhone 8實際造型的模型機，以及由第三方配件廠商所打造的保護殼配件，其中似乎說明新機所搭載的指紋識別器並不會配置在機身背面。

(圖／擷自Benjamin Geskin 個人Twitter頁面)

根據Benjamin Geskin所取得消息，預計今年推出的iPhone 8並不會像市場傳聞將指紋識別器移往機身背面，依然會維持配置在正面屏幕，或是與電源按鍵整合。不過，從過往iPhone系列機種均未將TouchID指紋識別功能與電源按鍵結合，加上第叄方廠商打造疑似對應iPhone 8的保護殼配件仍將電源按鍵包覆，因此將指紋識別功能用於屏幕的可能性依然較高。

另外，從相關消息與第三方配件廠商設計形式來看，預期iPhone 8將採用全新相機模組配置，同時補光燈位置也可能配合改變，因此才會讓保護殼配件開孔形式有所不同。而就目前疑似對應iPhone 8的保護殼配件來看，預期iPhone 8實機尺寸將比iPhone 7更大，但比iPone 7 Plus小一些，可能介於5寸至5.2寸之間。

(圖／擷自Benjamin Geskin 個人Twitter頁面)

而Benjamin Geskin同時也在個人Twitter頁面透露對應全新10.5寸iPad Pro，以及新款12.9寸iPad Pro的第三方保護殼配件，其中兩者在機身背面頂端均有額外開孔，似乎可能是新款內建麥克風設計。另外，從開孔位置判斷，新款12.9寸iPad Pro與10.5寸iPad Pro均維持上下四組擴音喇叭設計。

目前市面傳的消息多半為坊間傳聞說法，均未獲得蘋果官方證實，預期蘋果將會在6月初期的WWDC 2017期間透露部分消息，或是選在秋季新品大會中正式揭曉。

在先前消息里，部分市場看法認為iPhone 8可能因為部分因素無法在今年秋季順利供貨，但後續則有消息說明蘋果相關供應鏈供貨正常，因此預期iPhone 8將可如期交貨。而在硬體規格方面，傳聞iPhone 8將導入前後玻璃、金屬框體設計，並且支持無線充電與防水設計，另外則預期採用OLED屏幕與側邊曲面設計的玻璃面板，更可能進一步取消採用實體SIM卡，可能轉用eSIM卡設計。

(圖／擷自Benjamin Geskin 個人Twitter頁面)

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