作者：Xiaolong, Meng

在手機中用雙攝像頭並不是一件多麼新鮮的事，早在 2011 年，HTC 和 LG 就分別推出過一款搭載雙攝像頭的手機（HTC Evo 3D 和LG Optimus 3D），不過那時候雙攝的主要用途是有些雞肋的 3D 拍攝，產品也始終沒有成為主流。

從去年開始，隨著華為 P9、iPhone 7 Plus 等單品的推出以及上游供應鏈方案的成熟，雙攝像頭設計開始出現在越來越多的智能手機中，雙攝的功能也從 3D 拍攝轉向背景虛化和變焦等更加實用的功能。在手機行業同質化的背景下，雙攝設計帶來的功能性差異化成為了廠商眼中重要的營銷賣點。

既然後置攝像頭能用兩個，前置是不是也可以？去年 11 月，vivo 把雙攝設計帶到了前置攝像頭上，2000 萬像素主攝像頭 + 800 萬像素輔助攝像頭（用於記錄景深做虛化）帶來的優秀的自拍效果和背景虛化能力讓 vivo X9 在目標用戶群體（很多是女性用戶）中獲得了不錯的反饋。

那麼問題來了，用後置雙攝的手機已經有很多，用前置雙攝的也有了，能不能在手機前後都用上雙攝？今天（2017 年 5 月 26 日）剛剛發布的金立 S10 就是第一款這樣做的手機。

前後雙攝像頭

先看參數。金立 S10 的前置攝像頭為 2000 萬像素 + 800 萬像素，這兩個數字都和 vivo X9 相同，並且金立 S10 同樣配備了前置柔光燈，可以明顯提高弱光下的成像效果。

其中 2000 萬像素為主攝像頭，用於核心成像，800 萬像素輔助攝像頭用於記錄景深數據來做虛化。金立還表示，這顆攝像頭採用「4 合 1 技術」，可將單個像素大小從 1.0um 提升至 2.0um, 提高弱光時的成像品質。從技術上看，前置用雙攝做背景虛化是一個非常討巧的方案。相比後置雙攝虛化，前置雙攝對場景的要求會小很多（基本只會自拍），拍照的距離、主體和背景的特徵也都相對固定，因此在做虛化演算法時的難度要比需要考慮無數種情況的後置雙攝簡單不少，虛化的效果也更容易做好。

後置攝像頭方面，S10 為 1600 萬+ 800 萬，其中 1600 萬主攝像頭的光圈達到了 f/1.8，單像素尺寸 1.12 微米。功能上，S10 的後置雙攝和前置無異，1600 萬像素用於成像，800 萬用於記錄景深數據做虛化。

發布會上，金立還特彆強調，S10 的 ISP 專門配備了硬體引擎（Hardware engine），用於實時計算景深信息和處理虛化效果，從而在取景時實現流暢的實時預覽效果。從實際的體驗上看，金立 S10 在這方便表現得的確不錯，使用虛化模式，點一下拍照主體背景就會很快「虛掉」，取景框沒有明顯的卡頓。

在 S10 的相機 app 中，還提供了 3D 拍照和多人自拍功能，前者是通過移動手機來拍攝最大 360 度的全景照片（像全景相機那樣），後者的功能是通過調整手機角度，來拍攝一張角度更大的自拍照。

以下樣張均使用金立 S10 自動模式拍攝，沒有任何後期調色。

「撞臉」 iPhone 7 Plus

由於在後置雙攝的排布上，金立 S10 選擇了和 iPhone 7 Plus 相同的機身左上角，並且二者的攝像頭都突出機身且均使用了延伸出的後蓋做包裹，導致金立 S10 和 iPhone 7 Plus 直接來了個大「撞臉」。如果你買了一部黑色的金立 S10，捂住 logo，把它和黑色的 iPhone 7 Plus 擺一起可能很難分別出誰是誰。

不過除去缺乏「原創性」這一點，金立 S10 的外觀、做工都還是可圈可點的。金立 S10 有著和 iPhone 7 Plus 同樣細膩的金屬噴砂，和 iPhone 7 Plus 同樣順滑的金屬和天線條過渡，和 iPhone 7 Plus 同樣圓潤的中框，甚至在前面 2.5D 玻璃蓋板和金屬中框的連接處（這是一個被不少用戶和科技評測者認為 iPhone 處理得比絕大多數手機都要好的細節），除了 2.5D 玻璃弧度沒這麼大，金立 S10 做得也幾乎和 iPhone 7 Plus 一樣出色。

另外，在屏幕邊框的控制上，金立 S10 做得比較一般，算不上多麼「跑馬」，但也和窄邊框沒啥關係。不過即便是這樣，把它和同樣為 5.5 英寸屏幕的 iPhone 7 Plus 擺在一起，金立 S10 還是要稍稍小了一圈。

除了我們手上的這個暗夜黑配色，金立 S10 還有櫻花金、靛灰藍、櫻草綠三種更加年輕的配色可選。

首發聯發科 P25

SoC 上，金立 S10 首發了聯發科最新的 Helio P25。

上圖是聯發科官網對 Helio P25 的參數簡介。

P25 基於台積電的 16nm FinFET 製程工藝，和 P20（用於魅藍 X、魅藍 E2 上）相同，這意味著 P25 在功耗和發熱上會有非常優秀的表現。

在 CPU 架構上，P25 同樣是 8 核 Cortex A53，其中四個大核最高主頻 2.6GHz（P20 是 2.3GHz），四個小核最高主頻 1.6GHz（和 P20 相同），GPU 依舊是和 P20 相同的雙核 ARM Mali-T880，不過最高主頻從 P20 的 900MHz 提高到 1GHz。

另外，在 ISP（圖像信號處理器）上，P25 提高了在雙攝的支持，官網上的簡介重點強調的是黑白雙攝方案的支持（不過金立 S10 並沒這麼用）。

運行內存方面，P25 支持最高 6GB 的 LPDDR4(X) 或者最高 4GB 的 LPDDR3（金立 S10 用的是 6GB LPDDR4X）。不過有些遺憾的是，P25 依然只支持 eMMC 5.1，不支持 UFS 快閃記憶體，並且在 LTE 的支持上，P25 還是只能支持到 Cat6，不過對於用戶來說，短期內 Cat6 應該不會帶來多少麻煩。

相比 P20，P25 在沿用了先進的 16nm FinFET 製程的基礎上，在 CPU、GPU 主頻、ISP 性能上有所升級。綜合性能、功耗、發熱，Helio P25 可以說是目前聯發科最好的 SoC 了，而 P20 / P25 也是聯發科目前為數僅有的兩個可以拿來和高通驍龍 625 / 626「一戰」的 SoC。

可能是因為我們拿到的是工程機，我們手上這部 S10 的跑分有些偏低，大家權當參考一下就好。

規格參數和售價

屏幕：5.5 英寸 LCD，1080p

CPU：聯發科 Helio P25

存儲：6GB RAM + 64GB ROM

前置攝像頭：2000 萬主攝像頭，800 萬輔助攝像頭，柔光燈

後置攝像頭：1600 萬主攝像頭，800 萬輔助攝像頭

電池容量：3450mAh

充電：5V 2A

機身尺寸：155mm×76.8mm×7.35mm

機身重量：178g

操作系統：amigo os 4.0（基於 Android 7.0）

其它：Micro USB 介面，3.5mm 耳機插孔，無紅外，無 NFC，雙卡雙待全網通，三選二卡槽

顏色：櫻花金、暗夜黑、靛灰藍、櫻草綠

最後說一下操作系統。

金立 S10 採用了基於 Android 7.0 的 amigo os 4.0，UI 上相比之前的版本有所改進，不過和其它國產定製 ROM 差別也不大，系統的穩定性也沒什麼問題。

有意思的是，amigo os 4.0 中加入了一個叫做「抓詞器」的功能（設置，最下面一個設置項）。

打開後，在微信、QQ、簡訊等 app 中會出現一個放大鏡的圖標，把它拖到文字上，就可以把文字「炸開」（此處 @ Smartisan OS），選擇文字後，可以進行搜索（接入的是百度）、分享、翻譯（接入的是有道）操作。

除了 S10，金立還發布了 S10B 和 S10C 兩款產品，分別配備了 3 個（後置雙攝）和 2 個攝像頭（後置單攝），機身材質從 S10 的一體式全金屬機身換成了三段式全金屬。

S10B

S10C

S10C

S10 的售價為 2599 元，S10B 售價 2199 元，S10C 售價 1599 元，S10 和 S10C 將於 6 月 9 日發售，S10B 將於明天發售。

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