當前位置:
首頁 > 科技 > 安森美半導體模塊化的物聯網開發套件(IDK)

安森美半導體模塊化的物聯網開發套件(IDK)

安森美半導體模塊化的物聯網開發套件(IDK)

物聯網(IoT)正以前所未有的態勢迅猛發展並不斷演進。據預測,到2020年將有500億台互聯的設備。這趨勢促進電子產品向更智能和互聯的方向發展,進而形成產品體系和成體系的系統,如智能樓宇、智慧城市、工業自動化、掌上及移動醫療等領域。這要求技術不斷地創新以提供更先進和高能效的方案,來滿足這日益增加的設計挑戰,尤其是半導體技術。

公司信息:

ON Semiconductor-安森美半導體

閱讀全文

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!


請您繼續閱讀更多來自 電子創新設計 的精彩文章:

意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝汽車級功率MOSFET管
大疆首款迷你無人機Spark問世,採用英特爾Movidius先進視覺智能技術
美超微全新45盤位容量最大化頂裝式存儲伺服器問世

TAG:電子創新設計 |

您可能感興趣

俄羅斯天物鏈SIOT與中國團隊合作開發物聯網區塊鏈應用
中天微發布全球首款支持物聯網安全的RISC-V處理器
聚焦AI+物聯網 中科創達在MWC上海發布TurboX D845開發套件
INT-區塊鏈與物聯網的完美結合
國際首個支持ISO/IEC六域模型標準的物聯網公有區塊鏈問世
國際首個支持ISO/IEC六域模型標準的物聯網公有鏈問世
環旭電子發布 搭載恩智浦和高通晶元之系統級SOM物聯網模塊產品
乾貨:用於物聯網產品開發的BLE和Wi-Fi
亞馬遜發布新APP 讓開發小白一鍵部署物聯網設備
WiFi網路與RFID物聯網的融合(上)
美國發布新工業互聯網「物聯網安全成熟度模型SMM」
芯屏器合:8K+柔性+物聯網趨勢合流SID美國顯示周
針對複雜場景,「甲蟲網路」結合LoRa和NB-IoT特性,開發低功耗廣域物聯網組網傳輸技術
SVIN基於區塊鏈智能合約的IOT物聯網平台!
中國移動物聯網有限公司在渝舉辦「OneNET開放平台窄帶物聯網模組晶元合作交流會」
物聯網PaaS的十大趨勢:數據、邊緣計算、AI、安全和合規、體驗等
英特爾發布OpenVINO工具包,開發者可依此在物聯網上建立AI模型
智物聯轉型提供MIXIOT開發平台,尋求共建物聯網生態
ARM將與韓國電力公司聯合開發用於物聯網水表計劃的安全單晶元
Google發布其物聯網操作系統開發者預覽版