SMT貼片紅膠工藝對於鋼網的厚度和開口要求

SMT貼片紅膠工藝對於鋼網的厚度和開口要求：

MINHUI-3616替代富士的NE3000S, MINHUI-3616T替代富士NE8800T

本公司同時推出低鹵紅膠，鹵素含量500左右 。

耐高溫型高粘接度SMT貼片黃膠，抗波峰焊高溫衝擊320度不掉件。

並開發出耐高溫紅膠，耐波峰焊高溫、手浸錫爐高溫320度衝擊不掉件.高粘度紅膠，玻璃二極體推力達到5公斤以上。

並開發雙工藝貼片紅膠同錫膏一起過爐固化耐溫260度，不脆化。

低溫紅膠（90度至120度固化）.

（1） 模板厚度:0.2mm

（2） 模板開口要求：IC的開口寬度是兩個焊盤寬度的1/2，可以開多個小圓孔。

SMT紅膠板器件的布局要求

（1） Chip元件的長軸應垂直於波峰焊機的傳送帶方向；集成電路器件長軸應平行於波峰焊機的傳送帶方向。

（2） 為了避免陰影效應，同尺寸元件的端頭在平行於焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當不能按以上要求排布時，元件之間應留有3~5mm間距。

（3）元器件的特徵方嚮應一致。如：電解電容器極性、二極體的正極、三極體的單引腳端應該垂直於傳輸方向、集成電路的第一腳等。

SMT貼片紅膠板元件孔徑和焊盤設計

（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止。

（2） 高密度元件布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連錫。

波峰焊工藝對元器件和印製板的基本要求

（1） 應選擇三層端頭結構的表面貼裝元件，元件體和焊端能經受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度衝擊。焊接後器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現象。

（2） 基板應能經受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接後阻焊層不起皺。

（3） 線路板翹曲度小於0.8-1.0%

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