SK海力士效仿三星剝離晶元業務；先進半導體自爆股權內幕；三星半導體計劃2020年推出4nm工藝

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先進半導體自爆內幕消息：股權存在變動可能

5月24日，在香港上市的國內晶圓代工廠先進半導體發布一份可能存在股權關係變動的內幕消息。

先進半導體表示，已於5月23日收到主要股東上海化學工業區投資實業有限公司(下稱「化工區投資」)書面通知，後者擬以公開徵集意向的形式出售其持有的先進半導體股份。

目前，化工區投資直接持有先進半導體1.22億股內資股，佔後者總股本約7.97%，通過控股公司SCIP（HK）Limited間接持有14.51%的股份，合計持股比例達22.48%，為先進半導體第二大股東。

根據公告顯示，化工區投資本次計劃出售的是直接持有的部分。化工區投資表示，本次出售計劃主要是出於投資的目的，不過該出售事項須由相關國有資產監督管理機構事先批准。

先進半導體則表示，對於化工區投資擬出售事項的具體時機、步驟、範圍以及條款等信息不知情，再加上目前當事方沒有就出售股份事宜簽訂任何意向性或具約束力之協議，所以提示投資者注意風險。

最近一段時間，先進半導體的股權關係變動較為頻繁，此前，其第一大股東已經正式易主。

先進半導體股權變動資料卡

4月19日，上海浦東科技投資有限公司表示已通過海外子公司從恩智浦半導體公司手中買下了後者持有的先進半導體27.47%的股份，從而成為先進半導體第一大股東。

浦東科投是在4月17日以每股0.99港元的價格向恩智浦購買先進半導體約4.09億股H股及1264萬股非上市外資股，涉資約4.2億港元。

這一股權變動關係完成後，先進半導體也由外資相對控股轉為國有絕對控股。

如今，先進半導體股權再度存在變動可能，不過由於佔比不算太大，所以對其經營業績應該不會形成較大影響。

財報顯示，先進半導體2016年實現營業收入7.96億人民幣，同比上升7.4%；毛利同比上升11.6%至1.1億元；不過，年度利潤為3241萬元，同比減少5%。（文/DRAMeXchange全球半導體觀察）

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三星剝離晶元製造業務，組建獨立部門搶代工市場

據彭博社報道，三星正在提升晶元代工業務，將晶元製造業務剝離組建新的部門，挑戰市場領先者台積電。

三星提高晶元製造業務地位，以彰顯其獨立性和保障其使用公司內部資源的能力。這家韓國公司周三還許諾客戶，將在競爭對手前推出新生產工藝，新工廠在今年第四季度投入運行。三星晶元製造營銷高級主管凱爾文·洛（KelvinLow）稱，建立獨立的業務部門可以舒緩與三星其他業務競爭的一些潛在客戶的擔憂。

現在越來越少的公司能投資數十億美元建設工廠並研發新製造技術。市場主導者、為蘋果等公司生產晶元的台積電（TSMC）過去5年營收都取得兩位數增長。今年三月英特爾表示將重新致力於建立按訂單生產晶元業務，稱其製造技術依然領先三星和台積電。

這三家公司都在爭奪高通和蘋果訂單，因為後者只設計自己的晶元但不生產。

三星營收資料卡

三星目前沒有細分晶元生產部門的營收，作為世界最大內存晶元製造商，內存佔三星晶元總營收的大部分，第一季度在15.66萬億韓元晶元營收中貢獻了12.12萬億韓元（約合105億美元）。

這顯示其他晶元，包括代工和為內部消耗生產的晶元，銷售額為3.54萬億韓元，同比增長10%。與台積電第一季度75.3億美元營收相比不到一半。佔三星運營利潤三分之二的晶元部門，與英特爾和台積電不斷縮小晶體管尺寸，當前最好的技術是10納米工藝。

（文/網易科技）

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SK海力士擬分拆晶圓代工，傳最晚本周內定案

繼三星分拆晶圓代工業務後，韓國另一大半導體廠SK海力士也在考慮是否跟進，讓旗下晶圓代工自立門戶，以有更多發揮空間爭搶訂單。

韓媒Business Korea周三引述知情人士消息報導指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就會決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類為非核心事業，專家認為與其如此，獨立專業經營還比較有戰力。

SK海力士計劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨立運作的子公司，主要經營CMOS影像感測器、電源管理IC（PMIC），以及顯示驅動IC等，將委由韓國境內8寸（200mm）晶圓廠負責生產。

SK海力士與三星並列韓國存儲器雙雄，但在晶圓代工領域，SK海力士則是無名小卒。按目前的排名來看，全球晶圓代工前五大廠依序為台積電、格羅方德、聯電、中芯與力晶等。

三星日前進行組織結構重整，晶圓代工確定分拆成獨立單位，將與存儲器、系統LSI並列三星半導體三大分支。三星現任半導體研發主管ChungEun-seung將升任首位晶圓代工部門CEO。（文/TechNews科技新報）

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三星半導體將在2020年推出4nm工藝

5月25日消息，在今天的凌晨，三星召開新聞發布會，此次發布會三星公布了一份長期的線路規劃圖，要在2020年推出4nm工藝製程。

作為目前少有的在幾乎囊括科技圈整個行業鏈，各個環節都有涉及並且都是頂尖的三星，三星半導體近兩年來發展迅猛，三星S8已經用上了自家10nm工藝製程的晶元。整個移動電子產品行業都受到三星供應鏈的影響。

三星的此次規劃圖規劃未來三年到2020年，三星將納米工藝將一步步推進。在2017年今年要試產8nm工藝，2018年要推進到7nm工藝，2019年則推進到6nm，下半年到5nm，直到2020年試產4nm工藝。

三星表示，要在2018年採用新的生產工藝，一種名為極紫外光刻的新技術。這種技術將使用一種全新的電路板印刷。三星表示，如果採用此技術可大大減少生產步驟、降低成本和提高晶元性能。目前三星還稱自己的晶圓廠所使用的光刻機已經可以達到每天1000片晶圓的產量，而未來三星希望將產量提升50%至1500片。同時三星還宣布將會在2018年引進最先進的EUV光刻機加入到晶圓的製造中來。（文/環球科技）

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