每日IT極熱 LG高通合作 G7搭載驍龍845在望

天極網IT新聞匯：現據外媒The Investor披露的最新消息，LG已經與高通達成合作，以確保明年的新旗艦G7會搭載下一代旗艦處理器驍龍845.../

2017年5月29日IT熱點新聞：

1. 據外媒The Investor披露的最新消息，LG已經與高通達成合作，以確保明年的新旗艦G7會搭載下一代旗艦處理器驍龍845。

2. 正如此前的報道，晶元設計公司ARM今日正式推出了三款移動晶元架構，包括Cortex-A55和Cortex-A75 CPU，以及Mali-G72 GPU。

3. 根據近期的消息，三星Galaxy C10將成為三星旗下首款搭載雙攝鏡頭的手機，繼設計圖和宣傳海報曝光之後，現在該機的渲染圖也在網上流出。

4. 在Computex2017展會開幕前夕，華碩發布了一款叫板蘋果MacBook Pro的筆電ZenBook Pro UX550，GTX 1050Ti顯卡加Intel Core i7馬力十足。

5. 一年一度的Computex台北電腦展將在5月30日正式開幕，而在本屆展會前夕，華碩正式宣布了新款超薄變形本ZenBook Flip S(UX370)，號稱史上最薄變形本。

每日IT極熱 LG高通合作 G7搭載驍龍845在望

·LG不再妥協 下一代旗艦G7必搭載驍龍845

今年年初LG發布了新旗艦G6，儘管這款手機定位為2017年新旗艦，不過由於該機搭載的仍是去年的驍龍821處理器，這讓不少用戶對LG G6都不太買賬，因為他們更願意等待其它廠商的驍龍835旗艦手機。

現據外媒The Investor披露的最新消息，LG已經與高通達成合作，以確保明年的新旗艦G7會搭載下一代旗艦處理器驍龍845。

LG不再妥協 下一代旗艦G7必搭載驍龍845

報道指出，兩家公司已經從5月份開始了相關的研發。一名業內人士表示，這次合作對LG而言直觀重要。「LG下一代旗艦手機搭載驍龍845勢在必行，因為隨著虛擬現實和增強現實技術的不斷進步，這要求手機具備更強的數據處理能力。」

·ARM正式宣布Cortex A75/A55、Mali-G72構架

正如此前的報道，晶元設計公司ARM今日正式推出了三款移動晶元架構，包括Cortex-A55和Cortex-A75 CPU，以及Mali-G72 GPU。這三種全新架構擁有更高的性能和能效，它們將取代目前的Cortex-A53，A73以及高端GPU Mali-G71。

這兩款全新CPU架構的最大亮點是採用了ARM最新的Dynamiq技術，這使得核心配置可以更加靈活，比如現在廠商可以選擇7個Cortex-A55核心+一個Cortex-A75核心的組合，另外還可以選擇4+4,2+6,1+3等等，以滿足強化性能或者續航，抑或均衡配置等不同的需求。

Mali-G72現在是目前最高端的移動GPU晶元，它基於全新的Bifrost架構，性能更強，所佔面積更小。G72相比上一代G71性能提升了1.4倍，能效提升了25%，效率提升了20%，機器學習效率提升了17%。ARM表示，G72的應用情景主要包括機器學習，發燒手游以及移動VR體驗。

·三星首款雙攝手機Galaxy C10渲染圖曝光

根據近期的消息，三星Galaxy C10將成為三星旗下首款搭載雙攝鏡頭的手機，繼設計圖和宣傳海報(後被證實偽造)曝光之後，現在該機的渲染圖也在網上流出。

如圖所示，這份渲染圖與早前曝光的C10設計草圖相吻合，其雙攝豎直排列，攝像頭右側為雙閃光燈。而且機身側邊還有一個單獨按鍵，應該是用於激活Bixby語音助理，類似於三S8系列。此外這組渲染圖還證實C10將採用USB-C借口，但同時也保留了3.5mm耳機介面，機身正面保留了實體Home鍵。

·華碩發布新款ZenBook Pro 叫板MacBook Pro

在Computex2017展會開幕前夕，華碩發布了一款叫板蘋果MacBook Pro的筆電ZenBook Pro UX550。這款筆電搭載了Nvidia GTX 1050Ti顯卡和Intel Core i7 H系列(四核)處理器，並配備了一塊15.6英寸4K解析度、100%sRGB色域顯示屏。

UX550是華碩ZenBook Pro系列中性能最強的型號，也是最輕薄的型號。其採用了全鋁一體化金屬機身，厚度僅為18.9mm，重1.8kg，這樣的設計與MacBook Pro旗鼓相當。另外得益於華碩的ZeroEdge技術，UX550屏幕邊框也只有7.3mm。擴展性方面，UX 550的介面比較全面，包括HDMI介面，兩個USB 3.0介面以及兩個Thunderbolt 3介面，而新版MacBook Pro 4個介面均為Thunderbolt 3。起步價1299美元。

·華碩ZenBook Flip S發布 全球最薄變形本

一年一度的Computex台北電腦展將在5月30日正式開幕，而在本屆展會前夕，華碩正式宣布了新款超薄變形本ZenBook Flip S(UX370)。ZenBook Flip S起步價為1099美元，預計將會在今夏開始出貨。

外觀方面，它借鑒了ZenBook 3的設計語言。根據官方介紹，ZenBook Flip S(UX370)是全球最薄的變形本，儘管它支持360度翻轉，但是厚度只有10.9mm，僅重1.1kg，十分輕薄便攜。

華碩ZenBook Flip S發布 全球最薄變形本

配置上，ZenBook Flip S搭載了主頻為2.7GHz的Intel Core i7-7500U處理器，擁有16GB內存，最高提供1TB SSD固態硬碟容量。這樣的配置相比同樣定位的戴爾XPS 13還是很給力的，畢竟後者搭載的是Intel Y系列Kaby Lake處理器，雖說做到了無風扇設計，但畢竟犧牲了性能。

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