iPhone晶元商台積電曝光iPhone 8 外觀尺寸有重大變化

5月30日消息，據國外媒體報道，iPhone的晶元製造商台積電（TSMC）日前泄露，iPhone 8的尺寸將由重大變化，不會與此前任何一款相似。

具體來說，台積電稱，iPhone 8屏幕的寬高比約為18.5比9，與三星的Galaxy S8和LG的G6等手機相似。

這樣的設計是有依據的，18.5比9的寬高比能夠便於製造商增加智能手機顯示屏的尺寸，同時還可以讓該手機保持足夠的細長度，方便用戶單手持機，又能舒適地使用手機鍵盤。不利的方面就是，應用製造商需要重新設計用戶界面，而且還要能夠在顯示屏頂端增加導航功能（就像是iOS系統中的Back按鈕一樣），這一點可能會比較困難。

與此同時，台積電還稱，蘋果將真正地取消主按鈕，並且要把Touch ID整合到手機顯示屏之中，目前為止這仍是業界關注的一大疑點。

消息還披露，iPhone 8「將配置隱形的紅外線圖像感測器以增強高像素攝像功能，並促進增強現實功能的應用」。

儘管蘋果對每一部新版iPhone的攝像頭都進行了不同程度的改進，但是，增強現實卻是蒂姆·庫克（Tim Cook）長期以來一直關注的重要業務。庫克早已公開表示，增強現實將成為蘋果關注的焦點之一。

事實上，增強現實功能也是很多曝光的攝像頭由傳統的水平排列變為垂直排列的原因，因為手機搭配VR設備使用時，倒置剛好讓垂直的攝像頭變成水平方向。

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