具備AI特性 ARM發布新款CPU/GPU

在Google、NVIDIA都開始做AI運算晶元，而手機移動領域，ARM也在台北Computex展上發布了自己新一代移動CPU與GPU核心，包括Cortex-A75和Cortex-A55，以及Mali-G72。它們除去性能的提升外，還加入了名為DynamIQ的AI特性。

Cortex-A75是新的旗艦CPU設計，和將被取代的A73相比，它能夠帶來22%的性能提升。與此同時，它的FP和NEON性能還提高了33%，內存吞吐量也高出16%。在跑分成績方面，A75在Octane和GeekBench中的得分要比A73分別高出48%和34%。

A75的能效也要比A73更高，這使得它在更高的主頻下也能維持相同的功耗。而除了手機/平板之外，ARM在設計A75的過程中還考慮到了筆記本的使用，比如Chromebook和即將到來的使用ARM晶元的Windows設備。

Cortex-A55則將會取代頗為成功的A53，要知道，全球目前有17億部設備都使用著這款CPU。但即將取而代之的A55同樣能力出眾，它是ARM性能最強的中端CPU，內存流性能比A53高2倍，Octane性能也要高出14%。與此同時，它的單線程性能比A53高出18%，FP和NEON性能高出38%，GeekBench跑分成績高出20%。

據悉，Cortex-A75和A55是首款使用全新DynamIQ技術所打造的處理器。DynamIQ是ARM徹底重新開發的一種CPU技術，旨在讓人工智慧和機器學習任務能夠在設備本地運行，而非將其上傳至雲端。

DynamIQ是big.LITTLE的升級版本，可在SoC的設計當中提供更高的靈活性和可擴展性。現在，不同的CPU類核心不必被放在不同的簇當中，而是可以被放在一起。這也就是說，A75和A55的核心現在都被放在了相同的簇當中，而不是像A73和A53的核心那樣身處不同的簇。

DynamIQ還能給晶元設計帶來更高的靈活性，好讓OEM能夠對處理核心進行自由組合。每一個CPU簇可放置最多8個處理核心，而每一個CPU當中可擁有最多32個簇。這也就是說，一款CPU最多可擁有256個核心。把所有處理核心放在一個CPU簇中可帶來性能提高，因為CPU不必再在簇之間進行切換。

ARM此次還發布的Mali-G72 GPU。作為G71的升級版本，它使用了相同的Bifrost架構所打造，但性能提升超過40%。此外，G72的能效要高出25%，性能密度提高了20%，機器學習效率也提升了17%。

ARM雖然不自己生產晶元，但ARM設計的CPU與GPU已經統治了移動市場。最新的Cortex-A75、Cortex-A55 CPU與Mali-G72 GPU，又會給手機帶來一次性能的飛躍，同時它的AI特性，相信也會大有用武之地。

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