中端機迎強勢一波 高通將發驍龍660
在旗艦驍龍835發布以來，中端晶元驍龍660卻一直未出現，今日，網友曝光一份邀請函，該邀請函表示高通將在5月9日在北京召開媒體溝通會，並有望在本次發布會上正式發布新一代中高端晶元驍龍660。
綜合之前的曝光消息，新一代驍龍660晶元依然採用了八核心架構，採用14nm設計，支持X10 LTE以及QC4.0快充等特性，而大核心有傳聞稱將採用高通自研Kryo架構，當然也可能採用A73。在GPU方面，據之前的測試來看其搭載的Adreno 512 GPU能夠接近Adreno 530一半的跑分水準，總體來看無論在CPU還是在GPU性能方面的都可圈可點。
事實上從目前曝光的產品來看，在今年下半年有不少國產廠商的中高端產品將會採用該晶元，像是之前曝光的OPPO R11、vivo X9s Plus以及小米Max 2高配版都在首發序列，高通選擇此時發布也算是為這些已經準備好的新機開路。
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