高通要讓美國用戶買不到新iPhone，只是因為蘋果想甩了高通

高通和蘋果的專利糾紛沒有得到妥善解決，近日反而迎來了升級。

近日，彭博社報道高通已準備向美國國際貿易委員會（International Trade Commission）提出申請，禁止從其他國家進口iPhone手機。這意味著，未來美國用戶可能買不到下一代iPhone——iPhone 8，或者iPhone 7s。因為iPhone主要在亞洲特別是中國生產，對於美國用戶來說，這屬於進口產品。如果蘋果不妥協，將損失40%的銷量，而美國用戶則需要通過海淘、代購渠道從別的市場購買，顯然，這個可能性很低。

高通之所以提出這一申請，是因為蘋果與高通的專利糾紛。今年1月起，蘋果在全球範圍內起訴高通亂收專利費用。比如在中國，蘋果就已向北京知識產權法院遞交訴訟，稱高通濫用在晶元行業的地位，並尋求10億元人民幣（約合1.4532億美元）的損失賠償。現在高通反過來提出iPhone進口禁止申請，有報復蘋果的嫌疑。

然而，還有一個深層次原因是，蘋果希望「甩掉」高通」。

高通在許多人印象中是處理器生產廠商。iPhone最初使用三星處理器，從iPhone 4開始使用自主研發的A系列處理器，從未使用過高通的CPU，雙方的合作主要是在通信基帶晶元上。

通信基帶主要負責完成移動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理，基帶即為俗稱的BB，可以理解為通信模塊。說的再通俗一點，它和我們平時家裡上網用的「貓」功能差不多。它跟CPU、GPU和電源管理晶元們一起負責處理手機的不同任務。

高通擁有眼下最領先的基帶技術。蘋果一直採取高通的基帶晶元，直到iPhone 7才部分引入Intel XMM 7360基帶晶元到部分型號。不過，根據之前外媒，蘋果很可能在iPhone 8中全面採用Intel 剛剛發布的XMM 7650晶元，而不是高通的X16晶元。

在iPhone 7中引入的XWM 7360基帶晶元在網路性能上不及高通X12，其峰值下行速度為 450Mbps，上行速度為 100Mbps，且仍基於 28 納米工藝打造，而高通運行在iPhone 6s 上的 MDM9645 就已採用更先進的 20nm 工藝打造。事實上，Intel 在7360之後發布的XMM 7480 也不及高通的 X12 LTE 優秀。X12 LTE 上行支持 Cat.12 網路，速率可達 150 Mbps，下行支持 Cat.13 網路速度可達峰值的 600 Mbp。並且， XWM 7360更大的軟肋是不支持CDMA，因此iPhone 7全網通版本均採取了高通的Modem。

在去年英特爾收購了威睿電通(VIATelecom)的 CDMA 專利資產之後，最新發布的XMM 7650已經支持CDMA，同時在性能上有大幅提升，支持LTE Category 16網路，1Gbps下行速率。因此，採取Intel 晶元的iPhone 8也可支持全網通，還有更好的性能。

高通和Intel正在基帶晶元上開打。Intel在CPU這一戰上輸給高通，現在瞄準基帶晶元市場要與之一較高下。對於蘋果來說，更多地採取Intel基帶晶元，有助於其優化成本結構，避免被高通掣肘。

蘋果想要放棄高通，雙方的矛盾只會進一步激化。

有意思的是，2017年以來，蘋果已陸續放棄了許多夥伴。

4月份有消息稱，蘋果正在研發用於電源管理的晶元，它派出了80名工程師在加州和慕尼黑研發名為「電源管理集成電路」（PMIC）的組件，這一消息讓蘋果之前電源管理晶元夥伴Dialog Semiconductor股價遭遇雪崩。同時，蘋果GPU提供商Imagination也透露，蘋果正在研發自己的GPU以降低成本、提高對核心技術的控制權，以及加強技術創新。蘋果放棄PowerVR GPU已是必然。

顯而易見，蘋果正在親自做越來越多的事情，與之前合作夥伴的分道揚鑣也將帶來更多糾紛。今天， Imagination就宣布，由於未能與蘋果公司(以下簡稱「蘋果」)針對當前的授權和版稅協議達成替代性解決方案，公司已啟動「爭議處理程序」。要合作夥伴，還是要高額利潤？顯然，商人庫克的答案很明確。

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