當前位置:
首頁 > 科技 > 驍龍845處理器更多細節曝光:代號Napali

驍龍845處理器更多細節曝光:代號Napali

IT之家5月6日消息,目前搭載驍龍835處理器的手機仍是少數,但高通已經開始研發驍龍845處理器了,近日有網友曝光了該處理器的部分細節。

驍龍845處理器更多細節曝光:代號Napali

據網友@i冰宇宙 稱,驍龍845處理器的研發代號為Napali,多核性能強悍,並將會在年底亮相,除此之外,該網友沒有透露更多信息。

此前IT之家曾報道,高通及三星電子正合作研發驍龍845處理器,該處理器可能使用7nm工藝製造,據報道,台積電的7nm工藝從今年4月份就已經開始試產,而在明年首款7nm晶元就可以投入到生產之中,功耗方面將有更加出色的表現。

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!


請您繼續閱讀更多來自 IT之家 的精彩文章:

TAG:IT之家 |

您可能感興趣

有望搭載A10處理器,6.1寸iPhone細節揭秘
28核5GHz C15 7334分Intel神U更多細節曝光
驍龍1000更多細節泄露:Cortex-A76架構功耗12瓦,性能媲美Intel Skylake-U
Air Vapormax 883474-400莆田不同版本的細節對比
2018年款Pixelbook細節曝光:4K屏+8G內存+專用Google Assistant按鈕
2011 及 2018 復刻版 Air Jordan「Concord」細節對比公開
iPhone XS再次曝光3個細節 華為Mate20無線充電器曝光
2018新iPhone跑分細節曝光:4GB運存 或標配18W快充
Nike 變種鞋款 Air VaporMax 95「Neon」更多細節曝光
iOS 12 beta 2版本發布:多項細節優化和bug修復
三星Galaxy Note9,16個細節滿足你的好奇心
LBJ16 1 thru 5發售信息 LeBron 16 「1 THRU 5」 實物細節賞析
椰子500純黑真假細節區別 Yeezy 500 「Utility Black」配置簡析
2019春夏米蘭男裝周:Dsquared2 細節
繽紛細節惹眼!這雙 New Balance 990v3 不簡單哦!
2018新iPhone細節曝光:6.1英寸用半柔性LCD和新背光層
Y-3風格!adidas POD-S3.1 實物細節曝光
238頭層!神秘鞋款 Air Jordan 1「Rust Pink」更多細節釋出
6.1英寸iPhone細節再曝 多彩設計700美元
Nike 變種鞋款 Air VaporMax 95「Neon」更多實物細節曝光