Microchip發布面向無線連接設計的SAM R30系統級封裝產品
SAM R30集成超低功耗MCU與802.15.4標準無線電技術，可保證連接設備電池壽命長久
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶元RF單片機 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年。
公司信息:
Microchip－微芯科技
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