高通發布驍龍660和630處理器：新一代中端神器

高通去年的驍龍650、653、625、626都廣受好評，在國產千元到中端手機上廣泛採用，現在高通最新發布了驍龍660、630兩款中端SoC，主要取代前面四款SoC，依然採用14nm工藝製程，搭載X12 LTE基帶，升級了GPU，有望成為今年下半年主流手機的標配SoC。

高通驍龍660主要取代驍龍650、653成為驍龍600系最高級別SoC，為14nm LPP工藝製程，為八個Kryo 260核心，由四個基於ARM的BoC半定製化Cortex-A73大核，最高2.2GHz主頻，加上四個主頻1.8GHz的半定製化Cortex-A53小核組成big.LITTLE架構，性能相比老款提升20%。

GPU為Adreno 512，圖形性能比Adreno 510提升30%，支持Vulkan圖形API，最高支持2560*1600解析度的屏幕。內存支持到雙通道LPDDR4 1866，DSP用到和去年驍龍820上相同的Hexagon 680，支持HVX技術，用於改善圖片和視頻處理。

驍龍630同樣為八核處理器，14nm LPP工藝製程，主要取代驍龍625、626，為ARM公版Cortex-A53八核心，最高主頻2.2GHz，處理性能提升20%。GPU部分升級為Adreno 508，相比驍龍626上的Adreno 506在圖形性能提升30%，最高支持1920*1200解析度的屏幕。內存支持LPDDR4 1333，存儲支持eMMC和UFS，DSP為Hexagon 642。

高通驍龍660和630都搭載雙14位Spectra 160影像ISP，最高支持2400萬像素相機，支持混合對焦系統和雙PDAF技術，有更好電子防抖和弱光處理能力，支持雙攝系統。

兩塊新SoC支持Quick Charge 4.0快充技術，相比QC 3.0加快了20%充電速度和提升30%效率。無線方面支持藍牙5.0、2*2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi和改進的RF前端等。

網路基帶也是兩塊新SoC的亮點，支持到高通驍龍X12 LTE基帶，上行為CAT.12，支持3*20MHz聚合載波、256-QAM，峰值速率600Mbps，上行為CAT.13，支持高通Upload+技術、2*20MHz聚合載波、256-QAM，峰值速率150Mbps。

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