高通驍龍660/630詳細參數：14nm神器/性能增30%

高通今天發布了驍龍660、驍龍630移動平台新品，也就是我們普遍意義上常談到的處理器。兩款新品全部升級到了14nm LPP製程，分別用以取代驍龍653和驍龍626。下面是AnandTech以及高通官方總結的詳細參數對比，相信對你今後選購入手橫向對比會有極大的參考價值——

先看驍龍660，CPU比653性能提高了20%，GPU提高了30%。自主八核Kryo 260架構，頻率高達2.2GHz。

同時在GPU、內存頻率、ISP、DSP上也可謂全面進階，高通更是將驍龍820/821上的X12基帶首次下放給6系產品。

其次是驍龍630，雖然依然是4+4 A53八核架構，但14nm更加省電，GPU/ISP/DSP也是全面升級，同樣搭載X12基帶，而且開始支持UFS快閃記憶體，高通稱綜合性能提升了30%。

另外，表中確實的一些共同特性還有，均支持藍牙5.0、最高8GB RAM等。

高通表示，驍龍660已經出貨，Q2將有終端發布。而驍龍630步伐稍慢，需要5月底開始出貨，Q3將有終端登場。

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