高通激進！三星S9有望搭載7nm工藝驍龍845晶元？

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「玩機匯 供稿」此前，就有消息稱，三星和台積電已經在準備下一個旗艦高通晶元，預計將被稱為高通845晶元， 該處理器有望使用7nm製程工藝， 在功耗方面將有更加出色的表現。 據韓媒消息稱， 三星下一代旗艦智能手機Galaxy S9有望成為驍龍845處理器首配機型。

另外，華為麒麟，聯發科和Nvidia也將會在明年推出7nm工藝的晶元，而目前高端晶元也就是驍龍835處理器，採用的是10nm工藝生產。相對來說，7nm比10nm工藝的性能提升25%，功耗降低35%，當然這也意味著晶元尺寸有所減少，這可能導致使用高通845晶元的那些型號的手機尺寸也略有減少。

圖：引自cnbeta

值得一提的是，高通將於本月9日在深圳舉辦移動處理器新品發布會，預計會推出高通驍龍660中高端晶元。該晶元預計將在新的三星Galaxy C系列，小米紅米Pro 2，小米Max 2，Oppo R11 ，Vivo X9s Plus以及諾基亞7以及諾基亞8。驍龍660具有四個主頻為2.3GHz的Cortex-A73內核，四個Cortex-A53內核以1.9GHz主頻，其主板上的圖形晶元將是Adreno 512 GPU，並包含X10 LTE數據機。快速充電提供快速充電4.0，並支持LPDDR4X 1866 MHz RAM和UFS 2.1快閃記憶體。

只能說搭載驍龍835處理器的三星S8國行版還沒有來，驍龍845晶元就已經有眉目了！

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