功耗降15％＋5G網路！驍龍845首發機型是它

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「玩機匯 供稿」上個月，就有消息稱，驍龍845處理器將是高通下一代高端移動處理器，並將提供強勁的性能。雖然三星Galaxy S8和三星Galaxy S8 +手機搭載了頂級的驍龍835處理器（LG G6依然搭載了2016年的處理器驍龍821），但早期的報告顯示，LG將「橫刀奪愛」，已經於高通進行談判，將保證LG G7能用上驍龍845處理器。

根據一名高通高級工程師的LinkedIn的簡介，高通正在研發全新的驍龍845晶元組的X20基帶晶元。該全新的基帶晶元支持LTE Cat.18，這意味著它最高支持1.2Gbps的下載速度。一提的是，X20基帶是基於10nm FinFET工藝，並使用了2x20MHz的載波聚合技術，其上傳速度將高達150Mbps。另外，由於使用10納米工藝製程，驍龍845移動平台的效能比驍龍835提升10%，功耗降低15%。

高通表示，X20基帶晶元的設計考慮到了5G，並希望X20基帶晶元能幫助推動使用5G技術。今年早些時候，有幾家製造商收到了X20基帶晶元的樣品，這意味著當新推出的驍龍845手機手機發布時，該X20基帶將在2018年被商業化。

驍龍835才出來多久，馬上驍龍845就要來了！不管首發是誰，總之很難體驗到最高配。

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