越挫越勇！LG手機晶元突然詐屍：10nm＋八核A75，明年發

當輿論鋪天蓋地的將小米稱作繼蘋果、三星、華為後，全球第四家同時具備研發手機終端和晶元能力的廠商之時，恐怕許多人都差點忘了，一直是高通忠實隊友的LG也曾在2014年推出過自己的首款SoC晶元NUCLUN（就是眾所周知的Odin了），被G3 Screen所搭載。只不過當時因為多方面的原因，此項目一度遭遇被砍的風險。

不過，LG似乎在暗地裡一直沒有停止研發自主處理器的腳步。日前外媒Android Authority報道稱，LG正在開發最新的旗艦SoC，CPU部分採用八核心設計，其基於ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55核心打造，目測為主流的四大四小架構，並採用英特爾10nm工藝製造，GPU和基帶部分則暫時不明朗。

上周，ARM發布Cortex-A75和A55核心，以及Mali-G72 GPU，據稱較之上代A73以及Mali-G71性能分別提升50%和30%。除了LG新旗艦SoC外，今年即將發布的華為麒麟970、三星Exynos新旗艦都可能用上它們。

細細想來，LG這次手機晶元業務的「詐屍」並非事發突然，之前也曾有一些蛛絲馬跡。在去年9月的英特爾IDF上，英特爾公司技術與製造事業部副總裁Zane Ball曾表示過，LG電子「即將投產的世界級移動平台」正是基於英特爾10nm工藝，現在看來說的就是它了。

預計搭載此晶元的產品將在明年上市，目前高通方面已經確認其明年新旗艦（或為LG G7）將搭載驍龍845，暫不清楚LG是要直接在下半年的V40上使用，還是單獨為其開闢產品線，推出類似於G5 SE的旗艦衍生產品。

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