全新Core X系列處理器並非釺焊！看來還是「擠牙膏」？
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在 CUMPUTEX 2017 的第一天，英特爾召開了發布會，在會上公布了多款新產品，其中讓所有人最為震驚的就是全新的酷睿X系列處理器和其中最頂級的i9處理器。酷睿X處理器是與X系列主板晶元組所搭配的，採用LGA2066介面，該平台能夠為用戶提供多種選擇，從最少的4核心到至尊級的18核心。
在所有人都還為i9處理器震驚的時候，有這樣的一個消息恐怕會讓廣大的愛好者們大失所望。根據著名的超頻玩家「der8auer」確認，Intel此次的 Skylake-X 和 Kaby Lake-X 系列處理器並不會採用釺焊處理，而是使用了主流級平台的硅脂導熱，而這也是 Intel 第一次在高端的至尊平台使用這種形式。
硅脂導熱相比於釺焊來說，效率就大大降低了，隨之而來的問題就是在超頻時所產生的熱量不能很好地散掉，所以喜愛超頻的玩家配備一個好的散熱器就是必不可少的了。不過，如果你是一個高玩，也可以自己進行CPU開蓋，更換液態金屬。但是在這裡必須要提醒大家的是，CPU開蓋有很大的風險，會讓你的處理器失去保修，甚至報廢，因為在開蓋的過程中，很可能會碰到處理器內部的電容或晶元，所以要謹慎選擇。
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