蘋果A10X算個鳥？高通驍龍845還有這個必殺技！

隨著新一代iPad Pro的發布，蘋果憑藉A10X Fusion晶元再度吊打一眾Android領域所謂的旗艦們，無論是驍龍835還是Exynos 8895，無論是CPU還是GPU性能，都可被A10X Fusion輕鬆秒殺。

但，這又有啥關係嗎？喜歡iPhone的，性能再差也有人買；不捨得買iPhone的，性能再強也沒啥意義。

不過，也許是受了A10X Fusion的刺激，高通下一代旗艦，驍龍845的消息提前曝光了。

在介紹驍龍845之前，咱們先來看一看驍龍836的消息。驍龍836和驍龍835，就好像去年驍龍821和驍龍820的關係，只是10nm工藝的磨合期已過，可以在功耗發熱可控的前提下對驍龍835小幅超頻，從而獲得更強的性能而已。

具體來說，驍龍836的CPU主頻會從驍龍835的2.45GHz提升到2.5GHz（沒錯，就是只有50MHz的樣子），GPU頻率提升到740MHz。至於其他規格，暫時還沒有消息。回想當年，驍龍821比驍龍820還增加了對雙攝的硬體原生支持，不知道這一次驍龍836還能有什麼功能上的改進呢？

反正，第一批搭載驍龍836的手機將會由三星Note 8首發，隨後小米Note 3、MIX 2也有望採用。

接下來，就是大家更為關心的驍龍845了。

驍龍845將會繼續採用自家的Kryo架構，只是這一次會基於ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55架構「Built on ARM Cortex Technology」而來，並採用更為強悍的GPU與其搭配。

當然，即便如此，驍龍845的性能也很難超過蘋果A10X Fusion，但是，高通還有一個殺手鐧，那就是為驍龍845準備了最新的X20基帶，它支持LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。

沒錯，X20基帶就是一款真正意義上的5G晶元，驍龍845也將成為第一款為5G通訊定製的旗艦移動平台。

蘋果因和高通的專利費官司，使得蘋果加大了英特爾基帶的採購數量，據悉今年即將上市的新iPhone中英特爾的基帶佔比將從上代的30%提升至50%，而2018年iPhone中的基帶晶元預計有70%來自英特爾。

如果英特爾2018年無法推出可量產的5G基帶技術供蘋果所用，那驍龍845就有了回應A10X Fusion和下一代蘋果處理器的底氣了：

蘋果：我CPU特彆強！

高通：我支持5G~

蘋果：我GPU還無敵！

蘋果：我身份高貴！

......

問題來了，5G網路貌似得2020年才能在國內和全球範圍內普及，提前誕生的5G，也得需要當地運營商的支持不是？

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